Mae cynnyrch gweithgynhyrchu byrddau cylched printiedig maint bach iawn ar gyfer dyfeisiau meddygol y gellir eu mewnblannu wedi rhagori ar feincnod traddodiadol y diwydiant, gyda chynhyrchwyr gorau yn cyflawni cynnyrch cynhyrchu sefydlog o dros 99.7%, sy'n llawer uwch na chyfartaledd blaenorol y diwydiant o 85%.
Meincnodau diwydiant a data arloesol
Mae meincnod cynnyrch màs y diwydiant PCB meddygol y gellir ei fewnblannu traddodiadol wedi'i gynnal tua 85% ers amser maith, tra bod cynnyrch rhai byrddau HDI bach iawn yn ddim ond 35%.
Erbyn 2026, bydd gweithgynhyrchwyr PCB meddygol gorau yn cynyddu cynnyrch masgynhyrchu byrddau cylched printiedig hynod fach y gellir eu mewnblannu i dros 99.7% trwy optimeiddio proses lawn, gyda chyfradd sgrap o dan 0.3%, ymhell islaw cyfartaledd y diwydiant o 1.2%.
Mae cynnyrch y cynulliad o gefnogi micro PCBA wedi'i gynyddu'n gydamserol o'r 93% traddodiadol i 99.2%, gan gyflawni datblygiad dwbl yng nghynnyrch cyffredinol y broses weithgynhyrchu.
Llwybr technoleg arloesol cynnyrch craidd
Uwchraddio cywirdeb ysgythru microcircuit: gan ddefnyddio technoleg delweddu uniongyrchol laser LDI, rheolir y goddefgarwch lled llinell / bylchau llinell o fewn ± 2 μ m, ac mae cyfradd methiant cylched byr y gylched yn cael ei ostwng i lai na 0.03%, a all gynhyrchu cylchedau uwch-denau 25 μm yn sefydlog.
-
-
Rheoli cynnyrch electroplatio tyllau micro: Mae drilio laser UV yn gwella cywirdeb prosesu micro-dyllau i 25 μ m, gyda chymhareb dyfnder i ddiamedr yn cael ei reoli o fewn 1:0.8. Wedi'i gyfuno â thechnoleg electroplatio pwls, mae'r gyfradd ddiffyg copr yn y twll yn cael ei ostwng i lai na 0.1%.
Cynnydd mewn cywirdeb aliniad interlayer: Gyda swbstradau Tg uchel (Tg Mwy na neu'n hafal i 170 gradd) ac algorithmau iawndal aliniad interlayer, mae cywirdeb aliniad interlayer yn cael ei reoli o fewn ± 10 μ m, gan ddatrys yn llwyr y broblem treiglo rhwystriant a achosir gan gamliniad interlayer mewn byrddau rhyng-gysylltu dwysedd uchel.
Rheoli ansawdd lefel micro trwy gydol y broses gyfan: Sefydlu system arolygu triphlyg o AOI, pelydr-X, ac AXI, sy'n cwmpasu'r broses gyfan o gylchedau haen fewnol i osod wyneb, a rhyng-gipio 99.9% o ddiffygion cudd ymlaen llaw.
-
Cydymffurfiaeth gradd feddygol a sicrwydd dibynadwyedd
Mae pob swbstrad a gwrthydd sodr wedi pasio profion biocompatibility ISO 10993, gyda chynnwys metel trwm o dan 0.1ppm, gan fodloni'r gofynion diogelwch ar gyfer mewnblannu hirdymor yn llawn.Mae'r cynnyrch gorffenedig wedi mynd trwy 500 o gylchredau thermol o -40 gradd i +150 gradd, ac nid yw'r newid gwrthiant yn y micropores yn fwy na 10%. Gall bywyd y gwasanaeth a ddyluniwyd gyrraedd mwy na 10 mlynedd.
Mae'r goddefgarwch rhwystriant yn cael ei reoli'n llym o fewn ± 5% i sicrhau trosglwyddiad sefydlog o signalau ffisiolegol lefel microfolt ar gyfer symbylyddion niwral mewnblanadwy, rheolyddion calon a dyfeisiau eraill.