Mae'r bwrdd ATE yn cyfeirio at y Bwrdd Cylchdaith Argraffedig o offer profi awtomatig, sef y caledwedd craidd mewn profion awtomeiddio sglodion lled -ddargludyddion. Fe'i defnyddir i gysylltu'r sglodyn a brofwyd â'r offeryn profi, cefnogi swyddogaethol, perfformiad, paramedr a phrofion dibynadwyedd, a sicrhau bod y sglodyn yn cwrdd â'r safonau dylunio.
Cymhwyso Bwrdd ATE
Mae gan fyrddau ATE (byrddau cylched printiedig ar gyfer offer profi awtomatig) gymwysiadau helaeth a beirniadol mewn dyfeisiau electronig, gan redeg trwy sawl cam fel cynhyrchu, ymchwil a datblygu a chynnal a chadw. Mae rhai senarios cais yn cynnwys awyrofod, offer cyfathrebu, offer meddygol, electroneg modurol, a meysydd sy'n dod i'r amlwg fel cartrefi craff, gyrru cynorthwyol ac ymreolaethol.
Bwyta ymarferoldeb bwrdd bwrdd
1. Rhyngwyneb Profi Sglodion: Mae'r bwrdd ATE yn gyfrwng corfforol rhwng y DUT a'r offer profi, gan ddarparu trosglwyddo signal trydanol, mesur a rhyngwynebau rheoli, cefnogi profion swyddogaethol, profi perfformiad, profi paramedr, profi paramedr, canfod namau, a phrofi dibynadwyedd.
2. Profi Addasu Amgylchedd: Mae angen addasu'r bwrdd ATE i wahanol fathau o beiriannau profi ATE, gan gynnwys cardiau stiliwr (ar gyfer profi lefel wafer), byrddau addaswyr, byrddau llwyth (ar gyfer profi pecynnu post), a byrddau profion heneiddio (ar gyfer {- hir dibynadwyedd termau dibynadwyedd sglodion)).
Nodweddion Technegol Bwrdd ATE
1. Dwysedd a chymhlethdod uchel: Gyda datblygiad cylchedau integredig tuag at gyfeiriadau llai a mwy cymhleth, mae nifer yr haenau ar fyrddau bwyta yn parhau i gynyddu (ar hyn o bryd, yr uchaf ymhlith cyfoedion yw 124 haen), mae trwch y bwrdd fel arfer yn 4 - 10mm, mae'r lled llinell a 3mil yn parhau i grebachu (parhau i grebachu, ac yn parhau i grebachu, a pharhau i grebachu, ac yn parhau i grebachu, ac yn parhau i grebachu (yn parhau i grebachu, ac yn parhau i grebachu (yn parhau i grebachu, ac yn parhau i grebachu (yn parhau i grebachu, ac yn parhau i grebachu (yn parhau i grebachu, ac yn parhau i grebachu (yn parhau i grebachu, ac yn parhau i grebachu (yn parhau i grebachu, ac yn parhau i grebachu (yn parhau i grebachu, ac yn parhau i grebachu (yn parhau i grebachu (yn parhau i grebachu, ac yn parhau i grebachu (fel 3mil. yn cyrraedd o dan 0.35mm) i fodloni gofynion profi dwysedd uchel. Mabwysiadu prosesau aur trochi, electroplatio aur trwchus, ac aur nicel palladium i wella ymwrthedd gwisgo a dargludedd padiau sodr.
2. Gofynion Gweithgynhyrchu Precision Uchel: Mae gan fyrddau ATE ofynion llym ar gyfer cywirdeb alinio interlayer, cywirdeb drilio, unffurfiaeth trwch, platio copr a phrosesau twll plwg resin o dan drwch uchel i gymarebau diamedr i sicrhau cywirdeb canlyniadau profion. Er enghraifft, mae angen rheoli'r gyfradd Warpage o fewn 0.3%neu 0.2%, ac mae angen cyfradd ystumio o lai na 0.1%neu'n hafal i rai cwsmeriaid hyd yn oed; Dylid cadw gwahaniaeth uchder y padiau sodr yn ardal BGA o fewn 25um i 50um.
3. Sicrwydd uniondeb signal a dangosyddion perfformiad: Mae angen i fyrddau bwyta reoli goddefiannau rhwystriant yn llym (megis ± 5%), amledd - uchel a nodweddion cyflymder - uchel (deunyddiau colled isel), ymwrthedd straen amgylcheddol (megis hyd yn oed pentyrru thermol, neu brofi 6 neu brofiad cylchu), bonyn, soflion, soflion, soflion, soflion, soflion, soflion, soflion, soflion, soflion, neu Lleihau hyd llwybr trosglwyddo signal, lleihau adlewyrchiad signal a chrosstalk, a sicrhau trosglwyddiad sefydlog signalau amledd - uchel.
4. Oherwydd cymhlethdod technegol uchel, proses anodd, gofynion manwl uchel, a chostau sylweddol uwch na byrddau cylched cyffredin; Ac mae angen ei gyflawni'n gyflym i gyd -fynd â chynnydd ymchwil a datblygu sglodion, gyda chylch cynhyrchu tynn.
5. Proses Arbennig: Yn cynnwys pwysau cymysg, cam, rhigol ddall HDI, dyluniad tyllau claddedig dall, gwasgu lluosog, drilio cefn, metel trydan, trwch uchel i gymhareb diamedr, gwasgu cymysg, ac ati;
6. Deunyddiau Arbennig: System resin epocsi gyda TG uchel (gwerth Tg o 180 gradd), amledd uchel - a chyflymder - uchel (megis deunyddiau gradd RO4350B, PTFE, M6/M7/M8), fel polyMn, fel polyimels (fel polyimide, fel polyimid VT901, Sh260, ac ati), ac ati.
Mae pedwar uchafbwynt, dau arbenigedd, ac un manwl "yn cyfeirio at haenau uchel, cymhareb trwch uchel i ddiamedr, gwastadrwydd uchel, dibynadwyedd uchel, prosesau arbennig, deunyddiau arbennig, a chylchedau mân
Senarios cais y bwrdd bwyta
| Senarios cais | Chyfarwyddiadau | Nodweddion cynnyrch |
| Cerdyn stiliwr profi wafer |
Defnyddir cerdyn stiliwr fel bwrdd ATE ar gyfer torri wafer Perfformio profion a sgrinio trydanol ar sglodion unigol cyn torri a phecynnu Dewiswch sglodion sy'n cwrdd â'r gofynion ar gyfer pecynnu dilynol. |
Nodweddion: Mae traw BGA ar y cerdyn stiliwr fel arfer rhwng 85-200 micron, Bydd cynhyrchion pen uchel rhwng 40 a 55 micron. Mae ei gylchedwaith mân yn agos at y swbstrad pecynnu Os yw'r gylched yn fwy na gallu proses PCB, mae angen defnyddio swbstrad pecynnu Profwch y Bwrdd Addasydd MLO/MLC ar gyfer y broses. Mae gan gerdyn stiliwr wastadedd Gofynion Uchel, Dylai'r gyfradd Warpage gael ei rheoli o fewn 0.1% ~ 0.3% yn ardal BGA Dylid cadw gwahaniaeth uchder y padiau sodr yn y parth o fewn 50 micron (2mil), gyda gofynion llymach Mae'r grid yn gofyn am ystod o 25-28 micrometr (1mil) neu lai. |
| Mae Interposer, a elwir hefyd yn MLO, yn fwrdd addasydd |
Defnyddir y cydrannau allweddol yn y system brofi ATE yn bennaf ar gyfer datrys problemau Oherwydd gallu proses annigonol y bwrdd cylched yn ystod profion ATE, neu Materion trosglwyddo signal a achosir gan gamgymhariad rhyngwyneb yn ATE Yn chwarae rôl "bont" wrth brofi. |
Cydgysylltiad dwysedd uchel â manwl gywirdeb llinell uchel iawn, gyda lled llinell a bylchau yn nodweddiadol yn cyrraedd micro Lefel mesurydd, gan sicrhau sefydlogrwydd a dibynadwyedd trosglwyddo signal. Canllaw Dewis Deunydd Defnyddir deunyddiau dielectrig colled isel a sefydlogrwydd uchel yn aml i sicrhau trosglwyddiad signal Yr ansawdd. Yn y cyfamser, defnyddir technegau gweithgynhyrchu uwch fel drilio laser a drilio trydanol Mae platio yn sicrhau bod perfformiad ac ansawdd y bwrdd addaswyr yn cwrdd â gofynion uchel profion ATE Os gwelwch yn dda. Mae angen i ddibynadwyedd fodloni gofynion profi straen sglodion mewn gwahanol amgylcheddau garw Oherwydd y galw mawr, mae galw mawr am ddibynadwyedd. Mae yna ofynion llym ar gyfer gwastadrwydd. Yn ystod y broses weithgynhyrchu, defnyddir union ddulliau peiriannu a phrofi i sicrhau trosglwyddo'r addasydd Mae gwastadrwydd y bwrdd yn cwrdd â'r gofynion profi. |
| Profwch negyddol ar ôl pecynnu | Defnyddir bwrdd llwyth ar gyfer profi swyddogaethol neu berfformiad ar ôl pecynnu sglodion Prawf i sicrhau y gall y sglodyn weithredu'n iawn mewn amrywiol amgylcheddau Ei wneud. Ar gyfer sglodion rhyngwyneb cyflymder - uchel, rhaid i'r bwrdd llwyth fodloni gofynion llym Gofynion Rhwystr ar gyfer Grid. |
Nodweddion: Mae nifer yr haenau ar y bwrdd llwyth fel arfer yn uwch na 30, ac mae traw BGA fel arfer Ar bellter o 0.35 i 0.5mm o'r twll drilio i ddargludydd llai na 4mil, cymerir mesuriadau cyfochrog Gall sianel y treial gyrraedd 4 safle, 8 safle i 16 safle. Gofynion Goddefgarwch Rhwystr ± 5%, hyd bonyn gweddilliol o dan 6mil, cotio unffurf ac ysgythru Rhoddir gofynion llym ar alluoedd proses drilio rhywiol a chefn. |
| Bwrdd Prawf Heneiddio Gwirio Dibynadwyedd (BIB) |
A ddefnyddir ar gyfer beicio thermol neu gyflymu sglodion wedi'u pecynnu Newid profion beiciau i ddatgelu diffygion methiant cynnar. hyn Mae angen i fyrddau bwyta fel term hir - a chylchoedd tymheredd uchel ailadroddus Amlygiad amgylcheddol, gyda dibynadwyedd uchel iawn. |
Nodweddion: Rhaid i ddeunydd PCB y bwrdd sy'n heneiddio allu gwrthsefyll term hir - a defnyddio dro ar ôl tro Yn agored i amgylcheddau tymheredd uchel, mae ganddo ddibynadwyedd uchel iawn. Mae cais i gwsmer 150 gradd, cynyddu pwysau atmosfferig, cynyddu lleithder, cynyddu amseroedd beicio, ymwrthedd daeargryn Wedi'i brofi o dan amodau llym ac yn gallu cynnal sefydlogrwydd am amser hir; |
Perfformiad cylchedau uniwell ym maes Board ATE
Mae tîm Cylchedau Uniwell, gyda mwy nag 20 mlynedd o gronni ac arbenigedd technegol, wedi mynd i faes Board ATE flynyddoedd lawer yn ôl trwy gydnabod tueddiadau datblygu'r diwydiant. Yn seiliedig ar nodweddion y diwydiant a gofynion ansawdd a phroses cynhyrchion wedi'u segmentu, maent wedi buddsoddi llawer iawn o gryfder Ymchwil a Datblygu, goresgyn anawsterau, ac ymosodiadau wedi'u targedu ar amrywiol gaerau technolegol. Nawr, maen nhw wedi dod yn bartner agos i gwsmeriaid lluosog ym maes Board ATE, gan ddarparu ansawdd - o ran cwsmeriaid ac cyflymder cyflym (sampl 30 haen mor gyflym â 120 awr) gwasanaethau sampl Ymchwil a Datblygu, gan helpu cwsmeriaid i gipio cyfleoedd marchnad. Gadewch i ni edrych ar alluoedd bwrdd bwyta'r cwmni a rhai arddangosfeydd sampl.
Gyda hwb gallu 40: 1, mae gan gynhyrchion ATE haen ychwanegol o amddiffyniad; Mae gwella galluoedd technegol nid yn unig yn ail -lunio cystadleurwydd, ond hefyd yn arf hud i gynorthwyo cwsmeriaid.
Heriau technegol a thueddiadau bwrdd bwyta
1. Anhawster gweithgynhyrchu cynyddol: Gyda'r cynnydd mewn haenau bwrdd ATE, lleihau lled llinell a bylchau, a chywasgu bylchau BGA, mae'r gofynion ar gyfer cywirdeb alinio, cywirdeb drilio, ac unffurfiaeth platio copr yn y broses weithgynhyrchu yn parhau i wella, gan gynyddu anhawster gweithgynhyrchu a chost.
2. Deunyddiau a Phrosesau Newydd: Er mwyn cwrdd â gofynion amledd {- uchel a phrofi cyflymder - uchel, mae byrddau bwyta wedi dechrau defnyddio deunyddiau dielectrig colled isel (fel DF llai na neu'n hafal i) Aur +002@10ghz aur), i wella ansawdd trosglwyddo signal a dibynadwyedd.
3. Cudd -wybodaeth ac Awtomeiddio: Yn y dyfodol, bydd byrddau bwyta yn datblygu tuag at gyfeiriad mwy deallus ac awtomataidd, gyda chyflymder profi cyflymach a chywirdeb uwch. Yn y cyfamser, gyda phoblogeiddio technolegau fel 5G, IoT, a deallusrwydd artiffisial, bydd meysydd cymhwysiad byrddau ATE yn dod yn fwy helaeth.