Datrysiad proffesiynol ar gyfer cydgysylltu PCB ar unrhyw haen
Unrhyw HaenHDI PCByw ffurf graidd technoleg rhyng-gysylltu dwysedd uchel diwedd uchel, a all gyflawni dargludedd trydanol uniongyrchol rhwng unrhyw ddwy haen o'r PCB heb ddibynnu ar dyllau trwodd traddodiadol neu addaswyr twll dall lefel sefydlog. Ar hyn o bryd mae'n ateb allweddol i dorri trwy'r dagfa o wifrau dwysedd uchel a thrawsyriant signal cyflymder uchel amledd uchel.
Pensaernïaeth Technoleg Graidd
Mecanwaith rhyng-gysylltu rhyddid llawn: Torri'r PCB traddodiadol "haen i haen" cyfyngiadau rhyng-gysylltiad sefydlog, mabwysiadu dyluniad sy'n cyfuno tyllau pentwr llawn a thyllau fesul cam, gall pob un trwy gysylltu'n annibynnol â haen ddynodedig heb yr angen am haen wrth haen dirwyn a newid, cynyddu rhyddid gwifrau gan fwy na 60%.
Trefniant cymesurol o haenau swyddogaethol: wedi'i rannu'n dri pharth swyddogaethol: haen trawsyrru signal, haen cyflenwad pŵer, a haen cysgodi sylfaen, wedi'u pentyrru yn unol ag egwyddor cydbwysedd cymesurol i osgoi warping bwrdd a sicrhau cysondeb perfformiad trydanol.
Rhwydwaith gwifrau stereosgopig: Trwy bentyrru haenau inswleiddio a haenau dargludol trwy brosesau haenu lluosog, mae sianel ryng-gysylltu tri dimensiwn yn cael ei hadeiladu. O dan yr un ardal bwrdd, mae'r dwysedd llinell y gellir ei gario fwy na dwywaith yn fwy na byrddau HDI cyffredin.
Torri tir newydd mewn prosesau gweithgynhyrchu allweddol
Drilio manwl laser UV: Gan ddefnyddio system iawndal lleoli gweledol, mae'r diamedr lleiaf o 30 μ m micropores yn cael ei ffurfio ar haen dielectrig 50 μm o drwch, a rheolir cywirdeb aliniad interlayer o fewn ± 5 μ m, yn llawer uwch na lefel cywirdeb ± 25 μm o dechnoleg HDI arferol.
Llenwi twll electroplatio gwrthdro pwls: Wedi'i gyfuno ag ychwanegion arbenigol, mae'r gyfradd dyddodiad copr y tu mewn i'r twll yn gyflymach na'r wyneb o dan gyflwr cymhareb dyfnder twll micro i ddiamedr 1:1, ac mae gwyriad trwch copr y tu mewn i'r twll yn llai na 10%, gan ddileu "effaith asgwrn ci" electroplatio traddodiadol yn llwyr a sicrhau trosglwyddiad signal amledd uchel heb rwystr.
Rheolaeth lamineiddio straen isel: Defnyddir resin epocsi wedi'i addasu nano silica i leihau CTE (cyfernod ehangu thermol) y bwrdd o'r 60ppm / gradd confensiynol i 35ppm / gradd. Wedi'i gyfuno â chromlin lamineiddio gwresogi cynyddol, gellir dal i reoli dadleoliad interlayer y bwrdd 8-haen o dan 8 μ m ar ôl 7 cywasgiad, ac mae crymedd y bwrdd uwch-uchel 40 haen yn Llai na neu'n hafal i 0.5%.
Cylched delweddu uniongyrchol laser: Sicrhau isafswm lled llinell a bylchau llinell o 35/35 μ m ar gyfer mowldio, gydag ymylon llyfn a dim bylchau, goddefiannau dimensiwn sefydlog, ac yn addas ar gyfer gofynion gwifrau dwysedd uchel sglodion pen uchel fel BGA a CSP gyda bylchau o 0.3mm neu lai.
Gwarant perfformiad deunydd a thrydanol
Detholiad swbstrad diwedd uchel: Mae cyfres Rogers RO4000 yn cael ei ffafrio Isola Astra MT77, Mae gan gyfres Panasonic M a swbstradau cyflymder uchel colled isel eraill gysonyn dielectrig sefydlog iawn a ffactor colled, a gallant gefnogi trosglwyddiad signal cyflym o 112Gbps ac uwch. Mae'r golled dychwelyd yn y band amledd 28GHz yn cael ei wella gan 15dB o'i gymharu â byrddau HDI cyffredin.
Rheoli rhwystriant manwl gywir: Trwy ddylunio trwch dielectrig unffurf a pharamedrau cylched sefydlog, cyflawnir rheolaeth goddefgarwch rhwystriant pen sengl a gwahaniaethol o ± 3% 5%, gan osgoi treigladau rhwystriant a achosir gan gamliniad interlayer proses traddodiadol a sicrhau trosglwyddiad signal parhaus heb adlewyrchiad.
Crosstalk ac atal sŵn: mabwysiadu haen signal annibynnol a dyluniad ynysu haen ddaear drwchus, gan fyrhau'r llwybr dychwelyd signal yn sylweddol, a lleihau croestalk rhyng-haen a rhyng-linell o fwy na 40%; Mae adeiladu rhwydwaith cyflenwi pŵer rhwystriant isel pŵer di-dor aml-haen yn lleihau gostyngiad mewn foltedd a sŵn pŵer yn sylweddol.
System Dilysu Dibynadwyedd
Profion amgylcheddol llym: Yn ogystal â phrofion sioc thermol confensiynol, mae profion coginio pwysedd uchel (121 gradd /100% RH/96h) a phrofion mudo ïon (rhagfarn 85 gradd /85% RH/50V) wedi'u hychwanegu i osgoi'n llwyr risgiau methiant hirdymor megis cracio mandwll micro a mudo ïon CAF.
Efelychiad signal tonnau llawn 3D: disodli offer efelychu 2.5D traddodiadol, cyfrifo'n gywir ffactorau megis cyplu electromagnetig micro-twll cyfagos ac amhariad awyren gyfeirio, gydag ymyl dylunio o 10% wedi'i gadw i osgoi problemau uniondeb signal mewn senarios amledd uchel.
Cyn cynhyrchu bwrdd dilysu proses: Cyn cynhyrchu màs, rhaid gwneud cwpon dilysu pwrpasol sy'n cynnwys yr arae microfandyllog dwysaf, lled a bylchau llinell lleiaf, a stribed prawf rhwystriant. Ar ôl cadarnhau sefydlogrwydd ffenestr y broses, gellir cynnal cynhyrchiad màs er mwyn osgoi colli cynnyrch.