Bys aur bwrdd cylchedMae technoleg yn dechneg brosesu sy'n cymhwyso metel ar ymylon pcb i ddarparu swyddogaethau cysylltiad, dargludedd ac amddiffyn. Mae'r broses hon yn chwarae rhan bwysig mewn cynhyrchion electronig modern, yn enwedig mewn rhyngwynebau soced neu gysylltydd.
1, Y broses weithgynhyrchu o dechnoleg bys euraidd
Paratoi swbstrad: Yn y broses weithgynhyrchu pcb, mae angen gadael lle ar gyfer bysedd aur yn ardal ymyl y bwrdd cylched, a gyflawnir fel arfer trwy reoli dulliau ysgythru neu dorri. Dewiswch ddeunyddiau swbstrad addas, megis bwrdd ffibr gwydr epocsi FR-4, wedi'i dorri yn unol â manylebau dylunio i ffurfio siâp sylfaenol y bwrdd cylched.
Triniaeth arwyneb: Nesaf, cymhwysir pretreatment cemegol i'r ardal bys aur i sicrhau adlyniad da o'r metel ar ôl dyddodiad. Cyn-driniwch wal y twll ac arwyneb y swbstrad gyda micro ysgythru i wella adlyniad haenau dilynol.
Dyddodiad metel: Mae metel yn cael ei adneuo ar yr ardal bys aur gan ddefnyddio dull electroplatio i ffurfio haen cotio metel. Mae'r broses hon yn gofyn am reolaeth lem dros unffurfiaeth a thrwch dyddodiad metel, yn ogystal ag osgoi swigod a dyddodiad gwael. Mae platio aur yn gam allweddol wrth weithgynhyrchu bysedd aur, gan ddefnyddio dau ddull fel arfer: electroplatio neu blatio cemegol. Electroplatio yw'r broses o adneuo haen aur mewn electrolyte trwy gerrynt trydan, sy'n addas ar gyfer cymwysiadau sydd angen haen aur fwy trwchus; Platio cemegol yw'r broses o leihau a dyddodi ïonau aur ar wyneb bysedd aur gan ddefnyddio asiant lleihau o dan unrhyw amodau cyfredol. Mae'n addas ar gyfer ceisiadau sy'n gofyn am unffurfiaeth uwch a manwl gywirdeb y cotio.
Glanhau a sgleinio: Ar ôl cwblhau dyddodiad metel, glanhewch a sgleinio wyneb y bys aur i sicrhau ei fod yn llyfn, yn sgleiniog, yn rhydd o staeniau a rhwd.
Profi ac Arolygu: Archwiliwch a phrofwch berfformiad cyswllt, dargludedd ac ymddangosiad y bys aur yn llym i sicrhau bod ansawdd y bys aur yn bodloni'r gofynion safonol. Ar ôl i'r platio aur gael ei gwblhau, cynhelir archwiliad ansawdd llym ar y bysedd aur, gan gynnwys archwiliad gweledol, mesur trwch cotio, profi caledwch, a phrofi parhad trydanol, i sicrhau bod y cynnyrch yn cwrdd â manylebau dylunio a safonau diwydiant.
2, Manteision Crefftwaith Bys Aur
Cysylltiad Dibynadwy: Fel pwynt cysylltiad dargludol ar ymyl y pcb, gall y bys euraidd gyflawni trosglwyddiad signal dibynadwy a chysylltiad. Mewn modiwlau cof cyfrifiadurol, cardiau graffeg, a chaledwedd arall, trosglwyddir yr holl signalau trwy fysedd aur i wella ymarferoldeb y famfwrdd, megis cysylltu cydrannau rhwng cof, cardiau graffeg, cardiau sain, cardiau rhwydwaith, a chardiau a slotiau eraill, a all drosglwyddo graffeg well a sain ffyddlondeb uchel.
Dargludedd da: Mae bysedd aur wedi'u gwneud o ddeunyddiau metel ac mae ganddynt ddargludedd da, sy'n fuddiol ar gyfer gwella effeithlonrwydd trawsyrru cylched. Mae gan aur ddargludedd uwch a gall sicrhau cyn lleied â phosibl o golled signal wrth drosglwyddo.
Diogelu rhag cyrydiad: Mae gan fysedd aur metel ymwrthedd cyrydiad a gallant amddiffyn ymylon pcb yn effeithiol rhag erydiad amgylcheddol. Mae gan aur briodweddau gwrthocsidiol hynod o gryf, a all amddiffyn cylchedau mewnol rhag cyrydiad ac ymestyn oes gwasanaeth byrddau cylched.
Hawdd i'w osod: Mae'r dyluniad bys aur yn ei gwneud hi'n haws gosod byrddau cylched printiedig i mewn i ddyfeisiau neu gysylltwyr, gan symleiddio'r defnydd a chynnal a chadw byrddau cylched. Mae ei siâp a'i brosesu arbennig yn hwyluso gweithrediadau mewnosod cerdyn. Er enghraifft, er mwyn hwyluso mewnosod cerdyn, nid oes mwgwd solder yn y sefyllfa "bys aur", ac mae'r holl ffenestri'n cael eu hagor. Os na chaiff y ffenestr ei hagor, bydd inc mwgwd sodr rhwng y "bysedd aur", a fydd yn disgyn yn ystod prosesau mewnosod a thynnu lluosog, gan arwain at anallu i gysylltu â slot y cerdyn.
Defnyddir yn helaeth: Defnyddir technoleg bys aur yn eang mewn amrywiol ddyfeisiau electronig, yn arbennig o addas ar gyfer dyluniadau rhyngwyneb cysylltiad sy'n gofyn am fewnosod a thynnu'n aml neu sydd â gofynion uchel. Mewn perifferolion cyfrifiadurol fel seinyddion, subwoofers, sganwyr, argraffwyr, a monitorau, ac ati
3, Rhagofalon ar gyfer Crefftwaith Bys Aur
Manyleb ddylunio: Ni ddylid gosod cysylltwyr plât aur ger PTH; Nid oes mwgwd solder nac argraffu sgrin ger y bys euraidd, a dylid cadw'r mwgwd solder a'r argraffu sgrin gryn bellter o'r bys aur; Er mwyn perfformio triniaeth ongl oblique ar ymylon y pcb, ni ddylai'r bysedd euraidd wynebu tuag at ganol y pcb; Mae angen siamffrog bysedd euraidd, fel arfer ar ongl 45 gradd; Ni argymhellir gosod copr yn yr ardal bys aur i leihau'r gwahaniaeth rhwystriant gyda'r llinell rhwystriant, sydd hefyd yn fuddiol i ESD; Fel arfer mae angen electroplatio bysedd aur gydag aur caled i gynyddu ymwrthedd gwisgo.
Dewis triniaeth arwyneb:
Aur nicel electroplated: gall trwch gyrraedd 3-50 microinches. Oherwydd ei ddargludedd uwch, ei wrthwynebiad ocsideiddio, a'i wrthwynebiad gwisgo, fe'i defnyddir yn helaeth mewn byrddau cylched printiedig bys aur sy'n gofyn am fewnosod ac echdynnu aml neu ffrithiant mecanyddol. Fodd bynnag, oherwydd cost uchel platio aur, dim ond ar gyfer triniaeth platio aur lleol y caiff ei ddefnyddio, fel mannau bys aur.
Aur trochi cemegol: Mae'r trwch yn gyffredinol yn 1 micro modfedd, gydag uchafswm o 3 micro modfedd. Defnyddir ei ddargludedd rhagorol, ei fflatrwydd a'i sodradwyedd yn eang mewn byrddau cylched printiedig manwl uchel ar gyfer safleoedd allweddol, bondio cylchedau integredig, araeau grid pêl, a dyluniadau eraill. Ar gyfer byrddau cylched printiedig bys aur gyda gofynion gwrthsefyll traul isel, gellir dewis y broses aur dyddodiad cemegol bwrdd cyfan hefyd, ac mae cost proses aur dyddodiad cemegol yn llawer is na chost proses aur electroplatio. Mae lliw y broses dyddodiad aur cemegol yn felyn euraidd.
Problemau ac atebion cyffredin:
Adlyniad gwael: Oherwydd adlyniad annigonol, gall y bysedd euraidd blicio i ffwrdd a datgysylltu'n rhannol o'r swbstrad cyn mynd i mewn i'r cae, gan ei gwneud hi'n hawdd i'r bysedd euraidd dorri yn ystod prosesau mewnosod a thynnu dilynol. Y prif resymau dros adlyniad annigonol bysedd aur yw cyn-driniaeth wael cyn platio, amser segur pŵer hir yn yr hydoddiant platio, halogiad organig yr hydoddiant platio, a thymheredd isel y silindr nicel.
Lliw aur gwael: gan gynnwys afliwiad, smotiau melyn, smotiau du, ac ati Gall yr afliwiad fod oherwydd tyllau pin yn yr haen aur, sy'n cyrydu'r Ni ar y gwaelod ag ocsigen; Mae'n bosibl bod y macwla wedi'i oresgyn trwy dasgu poer yn ystod y broses gydosod; Gall smotiau du gael eu hachosi gan amhureddau cyrydol iawn sy'n glynu wrth wyneb yr haen aur, neu gan y ffenomen disg du a achosir gan ocsidiad y cotio Ni. Mae'r atebion yn cynnwys gwella rheolaeth fanwl amodau a phrosesau proses pcb ENINi (P) / Au, cynyddu trwch yr haen aur cymaint â phosibl, a lleihau tyllau pin yn yr haen aur; Awgrymu mabwysiadu proses electroplatio Ni/Au ar gyfer bysedd aur.
Arwyneb aur garw: Nid yw'r wyneb yn llyfn ac mae ganddo bumps a phantiau. Mae angen rheolaeth lem ar baramedrau proses yn ystod y broses gynhyrchu i sicrhau unffurfiaeth dyddodiad metel.