Ffin technoleg graidd prosesu twll micro
Diffiniad a therfyn prosesu micropores: Yn ôl safonau diwydiant IPC, dylai diamedr micropores PCB fod yn llai na 150 μ m. Ar hyn o bryd, gall drilio laser gyflawni 5-20 μ m prosesu micropore ultra.
Detholiad technoleg prosesu prif ffrwd: Yn y senario lle mae'r agorfa yn Llai na neu'n hafal i 0.1mm, gall cynnyrch drilio laser gyrraedd dros 99%, sy'n llawer uwch na chynnyrch drilio mecanyddol o dan 50%.
Gwahanol senarios addasu laser: mae laser isgoch yn addasu i agorfa 50-100 μ m, mae laser uwchfioled yn addasu i 20-50 μ m, a gall laser uwchfioled dwfn orchuddio 5-20 μm uwch-micropores.
Datblygiad arloesol mewn technoleg drilio mecanyddol: Mae driliau micro hynod fach a diamedr hir iawn (cymhareb agwedd Yn fwy na neu'n hafal i 35 gwaith) wedi cyflawni prosesu sefydlog o 0.1mm micropores, gan lenwi'r fantais gost mewn rhai senarios.
Gallu cymorth craidd rhyng-gysylltu dwysedd uchel (HDI).
Manyleb Dylunio Strwythur Cydgysylltu: Dylai cymhareb trwch i ddiamedr micropores fod yn Llai na neu'n hafal i 1:1, a gall y gymhareb dyfnder i ddiamedr uchaf o ddrilio laser gyrraedd 0.8:1 i sicrhau dibynadwyedd electroplatio.
Safon rheoli manwl gywir ar gyfer lleoliad twll: Mae goddefgarwch diamedr twll micro yn cael ei reoli o fewn ± 0.025mm, ac mae'r pellter o ymyl y twll laser i ymyl y plât yn fwy na neu'n hafal i 0.35mm er mwyn osgoi methiant prosesu.
Padiau sodro a rheolau bylchu: Dylai diamedr y pad sodro twll laser fod o leiaf 6mil yn fwy na'r agorfa, a dylai'r pellter rhwng ymyl y twll dall a rhwydweithiau gwahanol fod yn fwy na neu'n hafal i 9.5mil.
Llwybr gweithredu twll claddu dall aml-haen: Trwy wasgu lluosog a drilio laser cam wrth gam, gellir cwblhau strwythurau HDI gyda rhyng-gysylltiadau haen 3ydd, 4ydd, a hyd yn oed mympwyol.
Dangosyddion perfformiad craidd offer drilio manwl gywir
Gofyniad cyflymder gwerthyd: Mae peiriannu twll micro yn gofyn am werthyd cyflymder uchel iawn gyda chyflymder o dros 1.5 miliwn o chwyldroadau y funud a rhediad rheiddiol wedi'i reoli o fewn 1 μ m.
Dosbarthiad cywirdeb lleoli: Mae prosesu bwrdd HDI gorchymyn uchel yn gofyn am gywirdeb lleoli offer o ± 2.5 μ m, ac mae angen gwella senarios bwrdd IC i ± 1 μ m.
Cynnydd technolegol offer domestig: Mae brandiau fel Dazu Laser wedi sicrhau sylw llawn i ddriliau laser a driliau mecanyddol, sy'n addas ar gyfer prosesu bwrdd HDI ac IC uwch.
Datblygiad arloesol yn oes offer newydd: Mae hyd oes driliau micro PCD Jept wedi cynyddu 80-100 gwaith o'i gymharu â driliau micro aloi traddodiadol, gan leihau cost nwyddau traul ar gyfer peiriannu micro-tyllau yn sylweddol.
Gallu cais glanio senario pen uchel
Ym maes electroneg defnyddwyr: mae mamfyrddau ffôn clyfar yn cyflawni gwifrau dwysedd uchel mewn mannau cyfyngedig trwy dyllau micro 75 μm, gan gefnogi teneuo dyfeisiau.
Senario pŵer a phecynnu cyfrifiadurol: Gall gweinyddwr AI PCB a bwrdd cludo IC brosesu tyllau micro 20 μm yn sefydlog, gan fodloni'r gofynion dwysedd rhyng-gysylltu hynod o uchel ar y lefel sglodion.
Addasiad deunydd amledd uchel: Gall laser UV brosesu deunyddiau amledd uchel fel LCP a PTFE yn uniongyrchol, gyda pharth bach yr effeithir arno gan wres i sicrhau cywirdeb y signal.
Cysylltiad manwl meddygol: Mae PCB stiliwr offer diagnostig uwchsain yn cyflawni trosglwyddiad signal manwl gywir rhwng microsynwyryddion a chylchedau trwy fandyllau micro o ddegau o ficromedrau.