Y prif backplane rheoli mewn offer delweddu meddygol yw PCB arbennig sy'n cael ei gyfyngu ar yr un pryd gan "maint mawr" a "chyfrif haen uchel". Gall y manylebau cyffredin gyrraedd 350mm × 450mm, ac mae rhai meintiau backplane yn agos at hanner metr. Yn gyffredinol, mae nifer yr haenau yn fwy na 12, a gall modelau pen uchel gyrraedd mwy na 30 haen hyd yn oed. Mae trwch y bwrdd yn bennaf yn uwch na 2.5mm, ac mae cymhareb trwch i ddiamedr rhai cynhyrchion yn llawer uwch na byrddau electronig defnyddwyr confensiynol, gan wneud gweithgynhyrchu'n anodd yn esbonyddol.
Mae anawsterau craidd y broses weithgynhyrchu wedi'u crynhoi mewn pedwar cyswllt allweddol:
Aliniad rhwng haenau: Bydd gwallau ehangu a chrebachu dwsinau o haenau o fyrddau craidd yn cronni fesul haen. Mae'r diwydiant yn rheoli cywirdeb aliniad rhyng-haen o fewn ± 25 μm trwy brosesau megis ehangu haen fewnol a mesur crebachiad, iawndal parth, delweddu laser LDI, a thargedau drilio pelydr-X i osgoi peryglon cudd byr mewnol a achosir gan gamliniad rhyng-haen.
Gwasgu ar raddfa fawr: Dyma'r broses fwyaf di-droi'n-ôl, sy'n datrys problemau dadleoliad interlayer, gwagleoedd swigen, ac anffurfiad ysbeilio platiau sy'n dueddol o ddigwydd mewn platiau mawr trwy reoli'r gyfradd wresogi, y gromlin bwysau a'r broses oeri yn llym, gan sicrhau bod dwsinau o haenau o ddeunydd yn cadarnhau ac yn ffurfio cyfanwaith sefydlog.
Prosesu a meteloli twll: Ar ôl i'r gymhareb trwch i ddiamedr gael ei gynyddu, mae'n anodd i'r feddyginiaeth hylif fynd i mewn i'r twll dwfn yn unffurf. Mae'r diwydiant yn gwneud y gorau o'r broses platio copr i sicrhau unffurfiaeth yr haen gopr ar wal y twll, ac yna'n defnyddio technoleg drilio cefn manwl uchel i gael gwared ar weddillion signal ac osgoi adlewyrchiad signal cyflym. Gellir rheoli'r goddefgarwch dyfnder drilio cefn o fewn ± 0.05mm.
Rheoli dibynadwyedd gradd feddygol: Mae'r broses gyfan yn pasio archwiliad optegol AOI, canfod diffygion pelydr-X, profi nodwyddau hedfan, a gwirio rhwystriant, ynghyd â miloedd o gylchoedd tymheredd a gwirio amgylchedd llaith a phoeth, i fodloni safon diogelwch trydanol meddygol IEC 60601 a sicrhau gweithrediad sefydlog hirdymor yr offer.
Hanfod gweithgynhyrchu'r math hwn o PCB yw cywasgu'n raddol y gwallau cronedig a achosir gan "maint mawr + cyfrif haen uchel" i'r ffenestr leiaf a ganiateir gan offer meddygol trwy system broses dolen gaeedig a sefydlwyd o amgylch cywirdeb a sefydlogrwydd.