1,Cyfyngiadau craidd
Dim ond tua 3.9mm yw'r donfedd 77GHz, ac mae PCB wedi dod yn rhan o'r cyswllt RF. Llinell waelod ar gyfer dewis:
Goddefgarwch dk Llai na neu'n hafal i ± 0.02 ~ 0.05- wedi'i drawsnewid yn uniongyrchol i wall cam antena, sef y cyfyngiad cyntaf;
Df Llai na neu'n hafal i 0.0025 @ 77GHz (yn ddelfrydol Llai na neu'n hafal i 0.0015) - yn pennu'r pellter canfod;
CTE echel Z<50 ppm/° C - prevents through hole temperature cycling cracking;
Rz ffoil copr<2 μ m (preferably VLP/HVLP) - skin depth is only 0.24 μ m, roughness directly affects wear and tear;
Rheolaeth rhwystriant ± 5%, yn ddelfrydol ± 3%.
2, Nodau allweddol yn y broses weithgynhyrchu
Graffeg: ysgrifennu uniongyrchol LDI + ysgythru gwactod, cywirdeb lled llinell ± 5 μ m;
Twll: Backdrill i gael gwared ar bentyrrau gweddilliol (goddefgarwch dyfnder ± 0.05mm), defnyddiwch laser CO ₂ ar gyfer tyllau dall aml-haen uchel;
Meteleiddio: Dim ond tua 18 dynes / cm ² yw egni arwyneb PTFE, a rhaid iddo gael ei actifadu plasma i uwch na 52, gyda grym bondio copr mandwll o Fwy na neu'n hafal i 1.5N/mm;
Triniaeth arwyneb: dyddodiad aur o 2-3 μ m, amrywiad o ± 0.5 μ m;
Aliniad: Interlayer gwrthbwyso Llai na neu'n hafal i ± 25 μ m, rhwystriant TDR arolygiad llawn.
3, Dilysu a Thueddiadau
Gwirio manyleb cerbyd: -40 ↔ 125/150 gradd tymheredd cylch 1000 o weithiau, 85/85 gwres llaith 1000h; mae angen IATF 16949 ac aliniad ag ISO 26262 ar y system;
Lleoli: Pedwar Cam - Meincnodi Paramedr → Dilysu Swp Bach (gyda Goddefgarwch Rhwystr ± 5%) → Cywasgiad Ail-raddnodi → Cloi Swp i Sicrhau Cysondeb;
Tuedd: Mae'r 4edd haen yn esblygu tuag at yr 6ed / 8fed haen, ac mae'r band amledd yn symud o 77GHz i 79GHz (gyda lled band o 4GHz).