Beth yw'r brif broses o ddylunio a4 haen Bwrdd PCBstrwythur yn yr erthygl hon?
1. Dewis Deunydd
Mae'r cam dewis deunydd yn hanfodol, ac mae deunyddiau swbstrad a ddefnyddir yn gyffredin yn cynnwys CEM -1 FR4, swbstrad alwminiwm, ac ati. Mae CEM -1 yn swbstrad papur gyda manteision cost isel a pherfformiad inswleiddio da, sy'n addas ar gyfer achlysuron lle nad yw gofynion perfformiad trydanol yn uchel iawn;Fr4yn swbstrad resin epocsi wedi'i atgyfnerthu â ffibr gwydr gydag eiddo trydanol a phrosesu rhagorol, a ddefnyddir yn helaeth wrth weithgynhyrchu bwrdd PCB; Mae swbstrad alwminiwm yn fath oswbstrad metelwedi'i nodweddu gan ddargludedd thermol da a chryfder mecanyddol, sy'n addas ar gyfer cymwysiadau sydd angen afradu gwres.
2. Strwythur wedi'i bentyrru
Mae strwythur wedi'i bentyrru fel arfer yn cynnwys haen uchaf, dwy haen fewnol, a haen waelod. Defnyddir yr haenau uchaf a gwaelod i osod cydrannau a gwifrau, tra bod yr haen fewnol yn cael ei defnyddio ar gyfer dosbarthu pŵer a gwifren daear.
3. Cynllun gwifren
Gall cynllun gwifren rhesymol wrth ddylunio strwythur bwrdd 4 haen PCB wella perfformiad cylched a lleihau costau gweithgynhyrchu. Wrth osod allan, dylid lleihau hyd a chroesi gwifrau gymaint â phosibl, a all leihau oedi signal ac ymyrraeth batri. Defnyddiwch wifrau ehangach gymaint â phosibl i leihau gwrthiant a chynyddu capasiti cario cyfredol. Os yw'n acyflymDylid ystyried llinell signal, parau gwahaniaethol neu wifrau cysgodol i wella cyfanrwydd y signal.
4. Cyflenwad pŵer a sylfaen
Wrth ddylunio pŵer a sylfaen, dylid sicrhau y gall pob cydran dderbyn cyflenwad pŵer sefydlog a glân. Dylid defnyddio cynwysyddion datgysylltu a chylchedau hidlo mewn meysydd allweddol i leihau sŵn pŵer.
5. Dyluniad thermol ac afradu gwres
Blaenoriaethu'r defnydd o ddeunyddiau a phrosesau grŵp gwres isel, eu trefnu'n wyddonol, ac atal mannau problemus rhag canolbwyntio mewn ardal benodol. Os yw'r gydran yn cynhesu'n ddifrifol, mae angen gosod mesurau afradu gwres fel sinciau gwres a chefnogwyr.