Yn y broses weithgynhyrchu o gynhyrchion electronig, mae PCB (Bwrdd Cylchdaith Argraffedig) yn gwasanaethu fel y gydran graidd sy'n cysylltu amrywiol gydrannau electronig, ac mae ei ansawdd yn effeithio'n uniongyrchol ar berfformiad a dibynadwyedd y cynnyrch. Fodd bynnag, wrth gynhyrchu a defnyddio PCBs, gall problemau fel cracio neu swigod ddigwydd, sydd nid yn unig yn effeithio ar ymddangosiad y bwrdd cylched, ond a allai hefyd gael effaith ddifrifol ar ei berfformiad trydanol a'i gryfder strwythurol.
Rhesymau dros gracio bwrdd PCB
1. Materion materol
Gall deunyddiau swbstrad gwael a ddefnyddir wrth gynhyrchu byrddau cylched PCB, neu gyfernodau ehangu thermol heb eu cyfateb rhwng deunyddiau swbstrad a deunyddiau sodro, achosi straen yn ystod ehangu thermol a chrebachu, gan arwain at gracio bwrdd PCB.
Mae gan swbstrad PCB (fel brethyn gwydr ffibr wedi'i drwytho â resin epocsi) ei hun ddiffygion, megis dosbarthiad ffibr anwastad a halltu resin gwael, a allai beri i PCB gracio oherwydd crynodiad straen wrth ei ddefnyddio.
2. Ffactorau Amgylcheddol
Wrth storio neu gludo, os yw PCB yn agored i dymheredd uchel, lleithder uchel, neu newidiadau tymheredd cyflym am amser hir, bydd yn achosi newidiadau yng nghyfernod ehangu'r swbstrad, gan arwain at straen mewnol ac yn y pen draw yn arwain at gracio.
Pan fydd y tymheredd yn newid yn sylweddol, bydd y cylchedau a'r deunyddiau ar y PCB yn cael eu hehangu a'u crebachu yn thermol, gan arwain at straen ac achosi i'r bwrdd PCB gracio; Mae'r cylchedau ar y PCB yn dueddol o gael cyrydiad lleithder mewn amgylcheddau lleithder uchel, a all hefyd beri i'r bwrdd PCB gracio.
3. Arall