Bwrdd cylchedmae electroplatio yn broses trin wyneb gyffredin gyda'r nod o ffurfio haen dargludol ar y bwrdd cylched i wella ei ddargludedd a'i ymwrthedd cyrydiad. Trwy electroplatio, gellir ffurfio haen o orchudd metel ar y bwrdd cylched i sicrhau gwell cysylltiad a dargludedd. Mae'r broses platio aur yn seiliedig ar electroplatio, gan ychwanegu haen o fetel (aur neu nicel yn bennaf) i wyneb y bwrdd cylched i wella ei ddargludedd, ymwrthedd gwres, a gwrthiant cyrydiad, tra hefyd yn cynyddu ei estheteg.
Mae electroplatio yn gam pwysig iawn yn y broses weithgynhyrchu byrddau cylched. Fe'i rhennir fel arfer yn y camau proses canlynol: glanhau, piclo, actifadu, electroplatio, olrhain copr, glanhau gwaelod, a sodro. Yn gyntaf, mae angen glanhau'r bwrdd cylched i gael gwared ar olew arwyneb, llwch ac amhureddau eraill i sicrhau bod prosesau dilynol yn symud ymlaen yn llyfn. Nesaf, bydd y broses golchi asid yn defnyddio datrysiad asidig i dynnu ocsidau a ffilmiau ocsid o wyneb y bwrdd cylched, gan buro'r wyneb ymhellach. Yn dilyn hynny, trwy driniaeth activation, gellir cynyddu garwedd wyneb y bwrdd cylched i wella adlyniad y cotio.
Y cam nesaf yw'r broses electroplatio, sef cyswllt craidd y broses electroplatio gyfan. Bydd y bwrdd cylched yn cael ei drochi mewn electrolyte sy'n cynnwys ïonau metel, a thrwy gymhwyso cerrynt, bydd ïonau metel yn gwaddodi ar wyneb y bwrdd cylched, gan ffurfio cotio metel. Yn ystod y broses electroplatio, mae angen rheoli paramedrau megis cerrynt, tymheredd ac amser i sicrhau cotio unffurf. Nesaf yw'r cam olrhain copr, sy'n gorchuddio rhannau heb blatiau'r bwrdd cylched gyda gorchudd copr ar gyfer argraffu a sodro dilynol.
Yna, mae angen perfformio glanhau gwaelod i gael gwared ar weddillion ïon metel a llygryddion eraill a adawyd ar ôl electroplatio, er mwyn osgoi effeithiau andwyol ar brosesau dilynol y bwrdd cylched. Y cam olaf yw sodro, sy'n cynnwys gorchuddio haen o dun ar wyneb y bwrdd cylched i gynyddu ei wrthwynebiad cyrydiad a pherfformiad sodro. Gall sodro wella ymwrthedd tywydd a cysgodi electromagnetig byrddau cylched, a hwyluso gosod cydrannau dilynol.
Mae prosesau electroplatio a phlatio aur byrddau cylched o arwyddocâd mawr yn y diwydiant gweithgynhyrchu electronig. Gallant nid yn unig wella dargludedd a gwrthiant cyrydiad byrddau cylched, ond hefyd eu hamddiffyn ac ymestyn eu bywyd gwasanaeth. Ar yr un pryd, gall platio aur ar wyneb y bwrdd cylched gynyddu ei estheteg a'i werth masnachol, a gwella cystadleurwydd y cynnyrch. Felly, ar gyfer mentrau gweithgynhyrchu electronig, mae meistroli'r broses electroplatio a phlatio aur i sicrhau ansawdd y cynnyrch a chysondeb o ran ymddangosiad yn hanfodol.
Yn fyr, mae electroplatio bwrdd cylched yn broses o ffurfio haen dargludol metel ar wyneb y bwrdd cylched, a phlatio aur yw ei broses wella ymhellach. Maent yn chwarae rhan bwysig iawn yn y diwydiant gweithgynhyrchu electronig, nid yn unig yn gwella perfformiad byrddau cylched, ond hefyd yn cynyddu gwerth ychwanegol cynhyrchion.