Mae'r bwrdd cylched dwy ochr PCB yn y gweithdy proses smt yn mabwysiadu'r broses glud coch ar un ochr a'r broses past solder o'r offer proses smt ar yr ochr arall. Mae'r dull hwn yn addas ar gyfer cydrannau electronig cymharol drwchus, ac mae'r cydrannau ar un ochr i gyd yn uchel ac yn isel. Byrddau cylched pcb gwahanol. Mae gan gydrannau electronig arbennig o fawr ddisgyrchiant mawr a byddant yn disgyn ar ôl sodro reflow yn y gweithdy proses smt. Ar yr adeg hon, bydd y glud coch yn fwy cadarn pan gaiff ei gynhesu.
Llif y broses yw: 1. Archwiliad deunydd sy'n dod i mewn 2. PCB A past solder sgrin sidan ochr 3. SMD 4. AOI neu QC arolygiad 5. Mae ochr reflow sodro 6. Bwrdd troi 7. Sgrin sidan glud coch neu ochr PCB B dot coch glud (Sylwch, p'un a yw'n glud coch neu'n lud coch sgrin sidan, mae'r glud coch yn cael ei roi ar ganol y gydran, peidiwch â gadael i'r glud coch gadw at y pad ac achosi i draed y gydran beidio â chael ei sodro) > SMD > Sych > Glanhau > Gwirio > Trwsio.
Pwynt arall i'w nodi yma yw bod yn rhaid i'r wyneb past solder gael ei sodro yn gyntaf, ac yna dylid sychu'r wyneb glud coch. Oherwydd bod tymheredd sychu glud coch yn gymharol isel, gellir ei wella ar tua 180 gradd. Os ydych chi'n sychu'r wyneb glud coch yn gyntaf, ac yna'n gweithredu'r wyneb past solder, mae'n hawdd achosi i'r cydrannau electronig ar y bwrdd cylched pcb ddisgyn. Pan fydd y tymheredd mor uchel â mwy na 200 gradd, mae'n hawdd gwneud i'r glud coch wedi'i halltu fethu a dod yn frau, gan arwain at nifer fawr o gydrannau'n cwympo.
Defnyddir y broses past solder ar ddwy ochr y bwrdd cylched pcb. Mae'r dull hwn yn addas ar gyfer byrddau pcb IC neu BGA gyda nifer fawr o gydrannau ar y ddwy ochr a phinnau trwchus mawr ar ddwy ochr y bwrdd pcb. Oherwydd os caiff glud coch ei ddosbarthu, mae'n hawdd achosi camlinio pinnau a phadiau IC.
Llif y broses yw: arolygiad cyntaf ffatri'r UDRh sy'n dod i mewn > Past sodr sgrin sidan ochr-A PCB > SMD > Arolygiad QC neu AOI > Sodro reflow ochr-A > fflip > past solder sgrin sidan ochr B PCB > SMD > QC neu Arolygiad AOI > sodro reflow > Glân > Gwirio > Ailweithio. Sylwch yma hefyd: Er mwyn atal cydrannau mawr rhag cwympo wrth basio trwy ochr B y bwrdd cylched pcb, dylai'r gweithredwr technegol smt osod tymheredd yr ardal weldio yn ardal tymheredd is y pad. Mae sodro Reflow yn cael ei berfformio wrth osod y tymheredd sodro reflow. Mae tymheredd y parth ymasiad yn y parth tymheredd uchaf o sodro reflow ychydig yn is gan 5 gradd. Y ffordd honno, ni fydd y tun oddi tano yn toddi eto ac yn achosi i'r gydran ddod i ffwrdd.