Byrddau cylched printiedig amledd uchelchwarae rhan hanfodol mewn llawer o feysydd-technolegol uchel megis cyfathrebu, radar, llywio â lloeren, ac ati oherwydd eu perfformiad rhagorol. Mae ei broses weithgynhyrchu yn integreiddio gwybodaeth amlddisgyblaethol megis gwyddor deunyddiau, technoleg peiriannu manwl, a pheirianneg electronig, gyda gofynion llym iawn ar gyfer cywirdeb ac ansawdd.
1, cynhyrchu cylched haen fewnol
Defnyddio technoleg ffotolithograffeg i drosglwyddo patrymau cylched i arwyneb laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr. Yn gyntaf, cymhwyswch photoresist yn gyfartal ar y ffoil copr, ac ar ôl datguddiad a datblygiad, amddiffynwch y ffoil copr y mae angen ei gadw gyda photoresist, gan adael y gormodedd yn agored. Yn dilyn hynny, mae'r ffoil copr agored yn cael ei ysgythru gan ddefnyddio hydoddiant ysgythru i ffurfio cylched haen fewnol. Gall offer lithograffeg uwch gyrraedd lled llinell a phellter o 3mil (0.0762mm) neu hyd yn oed yn llai, gan sicrhau cywirdeb uchel y gylched.
2, proses cywasgu
Trefnwch fwrdd craidd a dalen lled halltu y gylched haen fewnol bob yn ail yn ôl y dyluniad, rhowch nhw mewn peiriant lamineiddio, a gwasgwch nhw gyda'i gilydd ar dymheredd uchel o 180-220 gradd a phwysedd uchel o 30-50kgf/cm ². Mae'r daflen lled halltu yn toddi ac yn cadarnhau, ac mae'r haenau wedi'u bondio i ffurfio strwythur bwrdd aml-haen. Mae'r system rheoli tymheredd a phwysau manwl uchel yn sicrhau cywasgu sefydlog, gan osgoi problemau megis bondio interlayer gwan a thrwch plât anwastad.
3, Proses drilio
Defnyddiwch beiriant drilio CNC manwl gywir i ddrilio trwy dyllau neu dyllau dall yn ôl y dyluniad. Ar gyfer drilio twll bach â diamedr o dan 0.2mm, dylid defnyddio darn drilio cyflymder uchel gyda chyflymder o 100000-200000 chwyldro y funud, a dylid gosod system oeri a thynnu sglodion effeithlon i sicrhau cywirdeb drilio ac osgoi waliau twll garw a byrriau. Rheolir cywirdeb y safle drilio o fewn ± 0.05mm i sicrhau cysylltiadau trydanol dilynol.
4, Metalization o dyllau
Mae metel (copr fel arfer) yn cael ei ddyddodi ar waliau tyllau wedi'u drilio trwy blatio cemegol ac electroplatio. Mae platio cemegol yn dyddodi copr tenau ar y wal mandwll heb gerrynt, gan ddarparu sail dargludol ar gyfer electroplatio; Mae electroplatio a thrydaneiddio yn adneuo ïonau copr ymhellach ar y wal mandwll, gan ei dewychu i 20-35 μ m. Sicrhewch fod yr haen gopr yn unffurf ac yn drwchus, wedi'i bondio'n gadarn i'r swbstrad wal mandwll, yn atal gwagleoedd a delamination, ac yn sicrhau cysylltiadau trydanol sefydlog.
5, cynhyrchu cylched haen allanol
Yn debyg i'r broses cylched haen fewnol, defnyddir technegau ffotolithograffeg ac ysgythru hefyd. Gwnewch gais photoresist ar wyneb y bwrdd cylched printiedig ar ôl metallization twll, trosglwyddwch y patrwm cylched allanol trwy amlygiad a datblygiad, ac ysgythru ffoil copr dros ben i ffurfio cylchedau. Talu mwy o sylw i ansawdd wyneb wrth gynhyrchu, atal crafiadau a dolciau, a sicrhau perfformiad trydanol a weldadwyedd.
6, Triniaeth wyneb
(1) Proses aur suddo
Trwy ddyddodiad cemegol, mae haen aur 0.05- 0.1 μm yn cael ei ffurfio ar wyneb y bwrdd cylched printiedig. Mae gan yr haen aur ddargludedd da, solderability, a gwrthiant cyrydiad, ac fe'i defnyddir yn gyffredin mewn cyfathrebu pen uchel, awyrofod, a chynhyrchion electronig eraill sydd angen dibynadwyedd uchel.
(2) prosesu OSP
Gorchuddio ffilm amddiffynnol organig ar wyneb bwrdd cylched printiedig, gan ffurfio ffilm moleciwlaidd trwchus ar yr wyneb copr ar gyfer ymwrthedd ocsideiddio, heb effeithio ar sodro, cost isel, proses syml, sy'n addas ar gyfer cynhyrchion electronig cyffredinol, ac ymestyn bywyd storio a gwasanaeth.
(3) prosesu bys euraidd
Ar gyfer rhannau rhyngwyneb sydd angen eu plygio a'u dad-blygio'n aml, fel bysedd aur modiwl cof, defnyddir technoleg aur caled electroplatio i ffurfio haen aur caled sy'n gwrthsefyll traul 0.5 µm, gan sicrhau cysylltiad trydanol dibynadwy yn ystod plygio a dad-blygio lluosog.
7, Profi ac Arolygu
Archwiliad ymddangosiad: Trwy archwilio wyneb y bwrdd cylched printiedig â llaw trwy arolygiad gweledol neu offer AOI, gellir gwirio diffygion megis cylchedau byr, cylchedau agored, ac ysgythru anghyflawn. Gall offer AOI ganfod problemau bach yn gyflym ac yn gywir.
Mesur dimensiwn: defnyddiwch offer mesur manwl uchel fel anime ac offer mesur trydyddol i fesur dimensiwn cyffredinol, diamedr twll, lled llinell a bylchau llinell bwrdd PCB i sicrhau bod y gofynion dylunio yn cael eu bodloni, bod y gwyriad yn cael ei reoli o fewn yr ystod goddefgarwch, ac mae problemau cydosod yn cael eu hosgoi.