Mewn offer lled-ddargludyddion, mae byrddau PCB 12 haen yn chwarae rhan hanfodol wrth gysylltu sglodion craidd, trosglwyddo signalau amledd uchel, a cherhyntau uchel. Mae ei broses weithgynhyrchu yn gofyn am ofynion manwl iawn, sefydlogrwydd a dibynadwyedd. O'u cymharu â byrddau cylched printiedig aml-haen cyffredin, mae gan fyrddau cylched printiedig 12 haen strwythur mwy cymhleth, mwy o gamau proses, ac mae angen iddynt addasu i safonau llym offer lled-ddargludyddion ar gyfer cywirdeb signal a disipiad gwres. Felly, mae anawsterau craidd lluosog yn y broses weithgynhyrchu. Gan ddechrau o'r camau proses allweddol, byddwn yn chwalu heriau gweithgynhyrchu byrddau cylched printiedig 12 haen mewn senarios cymhwyso offer lled-ddargludyddion.
1, Proses wedi'i lamineiddio: her "bondio manwl gywir" mewn strwythurau amlhaenog
Haenu yw'r broses graidd o weithgynhyrchu PCB 12 haen, sy'n gofyn am integreiddio 12 haen o swbstrad, ffoil copr, a haen inswleiddio yn gyfan trwy dymheredd uchel a foltedd uchel. Mae'r anhawster yn gorwedd yn y cywirdeb aliniad ac unffurfiaeth trwch rhwng haenau, sy'n hanfodol ar gyfer trosglwyddo signal mewn offer lled-ddargludyddion.
O safbwynt aliniad rhyng-haen, mae angen pwyso PCB 12 haen sawl gwaith, a rhaid i bob gwasgu sicrhau bod gwall aliniad graffeg pob haen yn cael ei reoli o fewn ystod fach iawn. Fodd bynnag, mewn gweithgynhyrchu gwirioneddol, mae'r swbstrad yn dueddol o anffurfiad thermol ar dymheredd uchel, ac efallai y bydd gwyriadau bach yn gwastadrwydd y ddalen ar ôl pob lamineiddiad. Pan gaiff ei bentyrru ar 12 haen, gall cyfanswm y gwall alinio fod yn fwy na'r gwerth critigol. Unwaith na fydd y cywirdeb aliniad yn cwrdd â'r safon, bydd colled trosglwyddo signalau amledd uchel mewn offer lled-ddargludyddion yn cynyddu'n sylweddol, a gall hyd yn oed crosstalk signal ddigwydd, gan effeithio ar weithrediad arferol yr offer.
Mae unffurfiaeth trwch yr un mor heriol. Mae angen i'r 12 haen PCB reoli trwch cyffredinol ac ystod gwyriad trwch pob haen. Fodd bynnag, yn ystod y broses gywasgu, gall dosbarthiad pwysau anwastad a gwahaniaethau mewn cyfraddau crebachu rhwng y swbstrad a'r haen inswleiddio arwain at broblemau megis "trwchus yn y canol, tenau ar yr ymylon" neu allwthiadau lleol yn y bwrdd terfynol. Ar gyfer ardaloedd mewn offer lled-ddargludyddion sydd angen gosod cysylltwyr manwl gywir, gall gwyriad trwch gormodol arwain at gyswllt cysylltydd gwael a chynyddu'r risg o fethiant offer.
2, prosesu twll Micro: heriau deuol o faint mandwll bach a chymhareb agwedd
Mae'r PCB 12 haen o offer lled-ddargludyddion yn gofyn am nifer fawr o ficropores i gyflawni cysylltiadau cylched interlayer. Mae'r micropores hyn nid yn unig yn fach o ran maint, ond mae angen iddynt hefyd dreiddio i 12 haen o swbstrad, gyda chymhareb dyfnder i ddiamedr yn llawer uwch na byrddau cylched printiedig aml-haen cyffredin, gan gynyddu'r anhawster gweithgynhyrchu yn fawr.
Yn gyntaf, mae yna fater cywirdeb drilio. Oherwydd yr agorfa fach iawn, mae'r darn dril yn dueddol o "ddirgryniad" yn ystod- cylchdroi cyflym, gan arwain at wyriad agorfa a hyd yn oed crafiadau ar wal y twll. Ar yr un pryd, bydd gwahaniaethau deunydd y swbstrad 12 haen yn cyflymu cyfradd gwisgo'r bit dril. Os na chaiff ei ddisodli mewn pryd, bydd cywirdeb maint mandwll y micropores dilynol yn parhau i ostwng. Ar gyfer dyfeisiau lled-ddargludyddion, gall gwyriad maint mandwll micro arwain at drwch anwastad yr haen gopr y tu mewn i'r tyllau platiog, dwysáu gwresogi lleol yn ystod y trosglwyddiad presennol, ac effeithio ar berfformiad afradu gwres y ddyfais.
Mae'r her ddyfnach yn gorwedd yn ansawdd y wal mandwll. Mae angen i ficropores PCB 12 haen fynd trwy broses "drilio de drilio electroplatio", lle mae'r broses drilio yn gofyn am gael gwared â malurion resin gweddilliol o wal y twll. Fodd bynnag, mae maint mandwll cul y micropores yn ei gwneud hi'n anodd i'r toddiant glanhau dreiddio'n llawn. Os nad yw'r drilio yn drylwyr, ni all yr haen gopr gysylltu'n dynn â wal y twll yn ystod electroplatio, a gall "pilio wal twll" ddigwydd yn ystod defnydd diweddarach, gan achosi toriad cylched. Yn ogystal, mae cymhareb agwedd gormodol yn ei gwneud hi'n anodd i'r cerrynt gael ei ddosbarthu'n gyfartal i waelod y twll yn ystod electroplatio, ac nid yw trwch yr haen gopr ar waelod y twll yn ddigonol. Mewn senarios cyfredol uchel o ddyfeisiau lled-ddargludyddion, mae'r haen gopr ar waelod y twll yn dueddol o orboethi a llosgi allan.
3, Rheoli trwch copr: y gwrth-ddweud rhwng unffurfiaeth byd-eang a thewychu lleol
Mae gan y gofyniad am drwch copr yn y 12 haen PCB o offer lled-ddargludyddion "ddeuoliaeth": ar y naill law, mae angen i'r trwch copr byd-eang fod yn unffurf i sicrhau trosglwyddiad signal sefydlog; Ar y llaw arall, mae angen tewychu trwch copr yn lleol mewn rhai ardaloedd i wella afradu gwres a gallu cario cerrynt, a all arwain yn hawdd at wrthdaro mewn gweithgynhyrchu.
Mae'r anhawster i gyflawni unffurfiaeth trwch copr byd-eang yn gorwedd yn y broses electroplatio. Mae arwynebedd PCB 12 haen fel arfer yn fawr, ac mae siâp y bwrdd a lleoliad y gosodiad hongian yn effeithio'n hawdd ar y dosbarthiad presennol yn y tanc platio, gan arwain at wahaniaethau mewn trwch copr rhwng yr ymylon a chanol y bwrdd. Yn ogystal, bydd y tyllau micro a'r tyllau dall yn y PCB 12 haen yn 'dargyfeirio' cerrynt, gan achosi i'r trwch copr arwyneb ger y tyllau fod yn deneuach nag ardaloedd eraill. Os yw'r gwyriad trwch copr byd-eang yn rhy fawr, bydd cyflymder trosglwyddo signal gwahanol lwybrau mewn offer lled-ddargludyddion yn wahanol, gan arwain at oedi wrth gydamseru data ac effeithio ar effeithlonrwydd prosesu offer.
Mae tewychu trwch copr yn lleol yn peri risg o "electroplatio gormodol". Er mwyn tewychu trwch copr yn lleol, mae angen cynnal electroplatio eilaidd yn yr ardal gyfatebol. Fodd bynnag, yn ystod electroplatio eilaidd, mae'r cerrynt yn dueddol o wasgaru i'r ardaloedd cyfagos, gan achosi i'r trwch copr mewn ardaloedd nad ydynt yn darged fod yn uwch na'r safon. Ar yr un pryd, mae'r trawsnewidiad rhwng yr ardal drwchus leol a'r ardal drwchus copr confensiynol o'i amgylch yn dueddol o "gamau". Yn ystod cotio dilynol yr haen mwgwd sodr, mae swigod neu drwch annigonol yn cael eu cynhyrchu'n hawdd ar y camau, gan arwain at amlygiad yr haen gopr a chynyddu'r risg o ocsideiddio a chylched byr mewn offer lled-ddargludyddion.
4, Cotio mwgwd solder: cydbwysedd rhwng cotio tenau ac inswleiddio uchel
Mae angen i haen mwgwd sodr y PCB 12 haen mewn offer lled-ddargludyddion fodloni gofynion "cotio tenau" ac "inswleiddio uchel" i addasu i'r gofod gosod cryno a'r amgylchedd gweithio foltedd uchel y tu mewn i'r offer. Fodd bynnag, mae gwrth-ddweud naturiol rhwng y ddau ofyniad hyn mewn gweithgynhyrchu.
Mae cywirdeb cotio haenau tenau yn anodd ei reoli. Mae'r haen mwgwd sodr yn cael ei phrosesu fel arfer trwy argraffu sgrin neu orchudd chwistrellu, ac ar gyfer y bumps a'r pantiau cynnil ar wyneb y PCB 12 haen, mae haenau tenau yn dueddol o "gollyngiad" neu "drwch anwastad". Er enghraifft, os yw rheolaeth pwysau'r sgraper yn amhriodol yn ystod argraffu sgrin, gall trwch yr haen mwgwd sodr yn y cam fod yn is na'r gwerth safonol. Fodd bynnag, gall haen mwgwd sodr denau arwain at ostyngiad mewn perfformiad inswleiddio, ac mae trosglwyddiad signal foltedd uchel mewn offer lled-ddargludyddion yn dueddol o chwalu, gan achosi methiant offer.
Mae inswleiddio uchel yn gosod gofynion llym ar y deunydd a'r broses halltu o wrthsefyll sodr. Yn ystod gweithrediad offer lled-ddargludyddion, mae byrddau cylched printiedig yn agored i dymheredd uchel am amser hir a gallant ddod i gysylltiad â nwyon cyrydol. Rhaid i wrthsefyll sodr gael ymwrthedd ardderchog i dymheredd uchel a chorydiad. Fodd bynnag, o dan haenau tenau, mae dosbarthiad asiantau halltu mewn gwrthsefyll sodr yn dueddol o anwastad, gan arwain at ddwysedd croesgysylltu annigonol mewn rhai meysydd ar ôl halltu, ac mae cracio yn dueddol o ddigwydd mewn amgylcheddau tymheredd uchel, gan arwain at ddirywiad cyflym mewn perfformiad inswleiddio dros amser.
5, rheoli gwastadrwydd: cyfyngiad allweddol ar gyfer cynulliad diweddarach a disipiad gwres
Mae angen i'r PCB 12 haen o offer lled-ddargludyddion fod â gwastadrwydd uchel iawn, fel arall bydd yn effeithio ar adlyniad sglodion a sinciau gwres, gan arwain at afradu gwres gwael neu fethiant cynulliad. Fodd bynnag, mae'r strwythur amlhaenog a'r broses gymhleth o fyrddau cylched printiedig 12 haen yn gwneud rheoli gwastadrwydd yn "broblem ystyfnig" mewn gweithgynhyrchu.
Ar y naill law, gall rhyddhau straen ar ôl cywasgu sawl haen achosi i'r bwrdd ystof. Yn ystod prosesau lamineiddio lluosog ar PCB 12 haen, mae straen mewnol pob deunydd haen yn cronni'n barhaus. Ar ôl oeri, caiff y straen ei ryddhau, a all achosi'r bwrdd yn hawdd i blygu tuag at ochr fwy trwchus y ffoil copr. Yn enwedig pan fo gwahaniaeth sylweddol mewn trwch copr lleol, gall y warpage fod yn llawer uwch na gofynion offer lled-ddargludyddion.
Ar y llaw arall, bydd triniaeth tymheredd uchel prosesau dilynol yn gwaethygu mater gwastadrwydd. Mae angen cynnal y prosesau fel halltu mwgwd sodr ar dymheredd uchel penodol. Ar y tymheredd hwn, bydd y bwrdd PCB yn cael anffurfiad thermol eto. Os na chaiff y straen ei ryddhau'n llawn o'r blaen, bydd yr anffurfiad yn gorgyffwrdd ymhellach. Ar gyfer ardaloedd mewn dyfeisiau lled-ddargludyddion sydd angen cysylltiad agos â sinciau gwres, gall gwyriadau gwastadrwydd arwain at lai o ardal gyswllt, llai o effeithlonrwydd afradu gwres, cynnydd mewn tymheredd gweithredu sglodion, a byrhau oes dyfais.
6, Profi a Thrwsio: Heriau Rheoli Ansawdd mewn Strwythurau Cymhleth
Mae'r broses weithgynhyrchu o 12 haen PCB ar gyfer offer lled-ddargludyddion yn gofyn am 100% o archwiliad llawn, ond oherwydd y strwythur cymhleth, mae rhai diffygion yn anodd eu canfod, ac mae'r anhawster atgyweirio yn hynod o uchel, gan ddod yn anhawster mawr mewn rheoli ansawdd.
Yn y broses arolygu, mae diffygion yn haen fewnol y PCB 12 haen yn anodd eu canfod trwy archwiliad ymddangosiad confensiynol ac mae angen canfod pelydr X- a sganio ultrasonic. Fodd bynnag, mae gan ganfod pelydr-X gyfradd adnabod gyfyngedig ar gyfer diffygion bach ac ni all bennu'r cyflwr bondio rhwng wal y twll a'r ffoil copr mewnol; Er y gall sganio ultrasonic ganfod bondio rhynghaenog, gall y datrysiad sganio leihau oherwydd trwch 12 haen, a allai fethu ardaloedd dadbondio lleol. Bydd y diffygion hyn sydd heb eu canfod yn ehangu'n raddol yn ystod-gwaith tymor hir offer lled-ddargludyddion, gan arwain yn y pen draw at fethiannau cylched.
Mae'r her yn y broses atgyweirio hyd yn oed yn fwy. Os canfyddir cylched byr neu blatio twll micro gwael yn yr haen fewnol, mae angen i'r 12 haen PCB gael eu "trwsio haen fesul haen", hynny yw, mae'r haen inswleiddio a'r ffoil copr yn cael eu plicio fesul haen, mae'r diffygion yn cael eu hatgyweirio, ac yna'n cael eu hail-wasgu. Fodd bynnag, yn ystod y broses haenu, gall tymheredd uchel ac adweithyddion cemegol niweidio'r haenau cyfan o'u cwmpas yn hawdd, gan arwain at gyfradd llwyddiant is o atgyweiriadau. Hyd yn oed os yw'r atgyweiriad yn llwyddiannus, efallai y bydd crynodiadau straen newydd yn dal i ddigwydd yn yr ardal dan bwysau. Yn amgylchedd dirgrynol offer lled-ddargludyddion, mae craciau yn dueddol o ddigwydd yn y safle atgyweirio, gan ddod yn berygl bai newydd posibl.