1. Dangosyddion Perfformiad Allweddol PCB
Priodweddau ffisegol: cryfder croen/cyfernod ehangu thermol/cryfder croen
Priodweddau cemegol: Tg/Td/Z-CTE Priodweddau trydanol: cysonyn deuelectrig/colled dielectric/retardancy fflam Priodweddau amgylcheddol: cyfradd amsugno dŵr/gwrthiant CAF/CTI
2. tymheredd pontio gwydr Tg
Mae tymheredd trawsnewid gwydr Tg yn baramedr nodweddiadol pwysig o ddeunyddiau PCB, sy'n cyfeirio at y tymheredd y mae'r deunydd yn trosglwyddo o gyflwr gwydrog i gyflwr rwber. Pan fo'r tymheredd yn is na Tg, mae'r deunydd PCB mewn cyflwr gwydr anhyblyg; Pan fydd y tymheredd yn uwch na Tg, bydd y deunydd yn dod yn feddal ac yn hyblyg fel rwber, gydag eiddo dadffurfiad cildroadwy.
3. Dosbarthiad safonol IPC:
Yn fwy na neu'n hafal i 130 gradd C Tg isel Yn fwy na neu'n hafal i 150 gradd C cyfrwng Tg Yn fwy na neu'n hafal i 170 gradd C uchel Mae Tg yn effeithio ar ddefnydd PCB: gall Tg effeithio ar y Z-CTE, anffurfiad tymheredd uchel, sefydlogrwydd dimensiwn, a phriodweddau eraill y deunydd.
3. Cyfernod ehangu thermol
Mae cyfernod ehangu thermol (CTE) PCB yn baramedr pwysig ar gyfer mesur sefydlogrwydd dimensiwn deunyddiau o dan newidiadau tymheredd. Rhennir y cyfernod ehangu thermol yn gyfernodau ehangu thermol echel X, echel Y, a Z-echel, gan gyfeirio'n gyffredinol at gyfernod ehangu echel Z, gan ei fod yn cael yr effaith fwyaf ar ddibynadwyedd deunydd. Yn benodol, mae CTE yn disgrifio cymhareb y newid mewn hyd deunydd fesul newid tymheredd uned i'r hyd gwreiddiol. Ar gyfer deunyddiau PCB, defnyddir y cyfernod llinol o ehangu thermol fel arfer i fesur y newid llinellol mewn maint yn ystod newidiadau tymheredd.
4. tymheredd dadelfennu thermol Td
Mae'r tymheredd dadelfennu thermol Td yn cyfeirio at y tymheredd y mae deunyddiau PCB yn dechrau dadelfennu ar dymheredd uchel. Mae hwn hefyd yn un o'r paramedrau pwysig ar gyfer datblygu prosesau ailosod poeth PCB. Gall tymheredd dadelfennu thermol deunyddiau PCB effeithio ar eu sefydlogrwydd a'u hoes ar dymheredd gweithio. Os yw tymheredd dadelfennu thermol deunyddiau PCB yn isel, maent yn dueddol o ddadelfennu ac ocsideiddio ar dymheredd uchel, gan arwain at ddiraddio a methiant eiddo materol. Felly, wrth ddewis deunyddiau PCB, mae angen ystyried eu tymheredd dadelfennu thermol i sicrhau eu sefydlogrwydd a'u hoes ar dymheredd gweithio.
5. cryfder croen ffoil copr
Mae cryfder croen yn fesur o'r grym bondio rhwng dargludydd a deunydd y swbstrad. Bydd trwch ffoil copr yn effeithio ar werth cryfder croen y prawf, gan ragosod i 1 owns o gopr trwchus. Mae cryfder croen ffoil copr yn un o'r dangosyddion pwysig ar gyfer gwerthuso ansawdd PCB. Yn gyffredinol, mae'r prawf cryfder croen yn cyfeirio at y prawf cryfder bondio rhwng ffoil copr a swbstrad neu rhwng ffoil copr a ffilm brownio. Trwy ddefnyddio peiriant profi tynnol cyffredinol i ymestyn ffoil copr yn fertigol ar gyfradd benodol, canfyddir gwerth yr heddlu yn ystod plicio ffoil copr o'r swbstrad, a chyfrifir y cryfder plicio.
6. Amsugno dŵr a hygroscopicity
Ffactorau sy'n dylanwadu: Mae ei gyfansoddiad deunydd a'i broses weithgynhyrchu yn dylanwadu'n bennaf ar amsugno dŵr a hygrosgopedd PCB. Er enghraifft, gall rhai deunyddiau PCB gynnwys grwpiau hydroffilig neu strwythurau mandwll, a all gynyddu amsugno dŵr ac amsugno lleithder PCBs. Effaith perfformiad: Pan fydd PCB yn amsugno lleithder, gall ei baramedrau perfformiad allweddol megis cysonyn dielectrig a chyfernod ehangu thermol newid. Gall y newidiadau hyn achosi oedi neu ystumiadau wrth drosglwyddo signal, a thrwy hynny effeithio ar berfformiad y ddyfais electronig gyfan. Mater dibynadwyedd: Gall PCBs sy'n agored i amgylcheddau lleithder uchel am amser hir amsugno dŵr ac ehangu, gan arwain at newidiadau maint, dadffurfiad, neu gracio. Mae'r materion hyn nid yn unig yn effeithio ar gywirdeb gosod cydrannau electronig, ond gallant hefyd achosi methiannau cylched a lleihau dibynadwyedd dyfeisiau electronig. Mesurau amddiffynnol: Er mwyn lleihau amsugno dŵr ac amsugno lleithder PCBs, gellir cymryd rhai mesurau amddiffynnol. Er enghraifft, gorchuddio gorchudd gwrth-ddŵr ar wyneb PCB neu ddefnyddio deunyddiau ag amsugno lleithder isel. Yn ogystal, yn ystod y broses ddylunio a gweithgynhyrchu, dylid ystyried yn llawn amgylchedd cymhwyso ac amodau lleithder PCBs, a dylid dewis deunyddiau a phrosesau priodol.
7. arafu fflamau
Mae arafu fflamau PCB yn ddangosydd perfformiad pwysig a ddefnyddir i werthuso nodweddion hylosgi deunyddiau ar ôl tanio fflam. Yn ôl y gwahanol briodweddau gwrth-fflam, gellir rhannu PCBs yn dair lefel: V-0, V-1, a V-2.
8. Dielectric cyson
Mae cysonyn dielectrig resin yn llai na brethyn gwydr, ac wrth i'r cynnwys resin gynyddu, mae'r cysonyn dielectrig yn lleihau. Mae'r cysonyn dielectrig yn baramedr pwysig ar gyfer mesur priodweddau trydanol deunyddiau inswleiddio, yn benodol, mae'n cynrychioli caniatad cymharol y deunydd inswleiddio sydd wedi'i lenwi rhwng platiau electrod cynhwysydd. Po fwyaf yw'r cysonyn dielectrig, y gorau yw'r perfformiad inswleiddio.
9. Ffactor colled
Mae'r ffactor colled (a elwir hefyd yn dangiad colled neu dangiad ongl golled) yn baramedr sy'n disgrifio colled egni defnydd o dan weithred maes trydan. Po fwyaf yw'r ffactor colled, yr uchaf yw colled ynni'r deunydd o dan weithred maes trydan. Yn ogystal, gall proses weithgynhyrchu PCBs hefyd gael effaith ar y ffactor colled. Er enghraifft, gall ffactorau megis triniaeth arwyneb, proses lamineiddio, a thrwch ffoil copr PCBs gael effaith benodol ar y ffactor colled. Felly, mewn cymwysiadau ymarferol, mae angen dewis deunyddiau PCB priodol a pharamedrau proses yn seiliedig ar ofynion cais penodol a gofynion y broses weithgynhyrchu i leihau ffactorau colled a gwella perfformiad cylched a dibynadwyedd.
10. perfformiad ymwrthedd CAF
Mae ymwrthedd CAF PCB yn cyfeirio at ei allu i wrthsefyll mudo ïon, yn enwedig mewn amgylcheddau llaith. Mae CAF, a elwir hefyd yn Ffilament Anodig Dargludol, yn adwaith electrocemegol sy'n digwydd mewn amgylchedd llaith, gan achosi sianel ddargludol i ffurfio rhwng yr anod a'r catod mewn cylched, gan arwain at gylched fer.
11. Mynegai ymwrthedd gollyngiadau CTI
Mae mynegai ymwrthedd gollyngiadau PCB (CTI) yn cyfeirio at y gwerth foltedd uchaf y gall arwyneb deunydd inswleiddio solet wrthsefyll 50 diferyn o electrolyte heb ffurfio marciau gollyngiadau o dan weithred gyfunol maes trydan ac electrolyte, a fynegir yn V. Y profwr olrhain gwrth-ollwng a ddefnyddir ar gyfer profion CTI yn cynnwys dyfais cyflenwi foltedd, dau electrod hirsgwar gyda thrawstoriad o 2mm x 5mm wedi'i wneud o blatinwm, llethr ongl 30 gradd ar un pen yr electrod, a nodwydd defnyn ar gyfer ychwanegu electrolyt.