Mae gan PCBS odrif gostau deunydd crai ychydig yn is na PCBS eilrif oherwydd diffyg haen o gyfrwng a ffoil. Fodd bynnag, mae cost prosesu PCBS odrif yn sylweddol uwch na chost PCBS eilrif. Mae gan yr haen fewnol yr un gost peiriannu, ond mae'r strwythur ffoil / craidd yn cynyddu cost peiriannu'r haen allanol yn sylweddol.
1. Ar sail proses strwythur craidd, dylid ychwanegu proses bondio craidd lamineiddio ansafonol i PCB od. Bydd planhigyn sy'n ychwanegu ffoil at y tu allan i'r strwythur craidd yn llai cynhyrchiol na strwythur craidd. Cyn lamineiddio, mae angen triniaeth broses ychwanegol ar y craidd allanol, sy'n cynyddu'r risg o grafiadau a gwallau ysgythru.
2. Strwythur cytbwys i osgoi plygu. Y rheswm gorau i ddylunio PCB heb haenau od yw bod haenau od y bwrdd yn dueddol o blygu. Pan fydd y PCB yn cael ei oeri ar ôl i'r broses bondio cylched aml-haen gael ei chwblhau, bydd tensiwn lamineiddio gwahanol yn achosi i'r PCB blygu wrth i'r strwythur craidd a'r strwythur ffoil oeri. Wrth i drwch PCB gynyddu, mae'r risg o blygu yn fwy ar gyfer PCBS cyfansawdd gyda dau strwythur gwahanol. Yr allwedd i ddileu plygu PCB yw defnyddio lamineiddio cytbwys. Er bod y PCB plygu yn bodloni'r manylebau i raddau, bydd yr effeithlonrwydd prosesu dilynol yn cael ei leihau, gan arwain at gostau cynyddol. Oherwydd yr angen am offer a phrosesau arbennig yn y broses gydosod, bydd cywirdeb lleoli rhannau yn cael ei leihau, gan effeithio ar yr ansawdd.
Mewn geiriau eraill, mae'n haws deall:
Yn y broses PCB, mae {{0}}bwrdd haen yn haws i'w reoli na 3-bwrdd haen. O ran cymesuredd, gellir rheoli warpage y bwrdd pedwar haen o dan 0.7 y cant (safon ipc600), ond pan fydd maint y bwrdd tair haen yn fawr, bydd y warpage yn fwy na'r safon hon, a fydd yn effeithio ar ddibynadwyedd Clytiau UDRh a'r cynnyrch cyfan. Felly, ni fydd y prif ddylunydd yn dylunio laminiadau odrif. Hyd yn oed os yw haen odrif yn cyflawni'r swyddogaeth hon, bydd yn cael ei dylunio fel haen ffug eilrif, hy, 6 ar gyfer 5 haen ac 8 ar gyfer 7 haen.