1. Llif proses
Mae llawer o ffactorau yn effeithio'n hawdd ar brosesu byrddau pcb, megis nifer yr haenau, y broses dyrnu, triniaeth cotio wyneb a phrosesau technolegol eraill, a fydd i gyd yn effeithio ar ansawdd cynhyrchion gorffenedig pcb, felly mae angen ystyried y broses yn llawn. cynhyrchu bwrdd cylched amgylchedd a phroses, rhaid newid nodweddion yr offer yn hyblyg yn ôl y mathau o fyrddau pcb a gofynion prosesu.
2. Is-haen
Rhennir swbstradau prosesu yn ddau fath yn bennaf: deunyddiau organig a deunyddiau anorganig. Mae dewis mathau o swbstrad ar gyfer prosesu byrddau cylched yn gofyn am amrywiaeth o briodweddau, gan gynnwys priodweddau dielectrig, mathau o ffoil copr, trwch rhigol sylfaen, a nodweddion prosesadwyedd. Y ffactor pwysig sy'n effeithio ar berfformiad y bwrdd cylched printiedig yw trwch y ffoil copr arwyneb. Os yw'r trwch yn deneuach, mae ganddo fantais fawr er hwylustod ysgythru a manwl gywirdeb y patrwm.
3. Amgylchedd cynhyrchu
Mae amgylchedd y gweithdy cynhyrchu yn agwedd bwysig iawn ar gyfer cynhyrchu byrddau cylched, oherwydd mae rheoleiddio tymheredd amgylchedd y gweithdy a lleithder amgylcheddol yn ffactorau hanfodol. Os yw tymheredd yr amgylchedd yn amrywio gormod, mae'n debygol o achosi PCB Mae'r twll yn y bwrdd deunydd wedi torri. Os yw'r amgylchedd yn rhy llaith, bydd yn niweidiol i berfformiad y swbstrad gydag amsugno dŵr cryf, a adlewyrchir yn bennaf yn yr eiddo dielectrig. Yn y broses o gynhyrchu byrddau pcb bach a chanolig eu maint, dylid cynnal amodau amgylcheddol priodol.