Hdiyw'r talfyriad ar gyfer bwrdd cylched rhyng-gysylltiad dwysedd uchel, sy'n fath o fwrdd cylched gyda dwysedd dosbarthu llinell uchel gan ddefnyddio technoleg twll micro-ddall. Gall byrddau HDI gyflawni lled a bylchau llinell llai, llai trwy dyllau, a dwysedd pad cysylltiad uwch, a thrwy hynny wella perfformiad a dibynadwyedd byrddau cylched a diwallu anghenion miniaturization, cyflymder cyflym ac amlswyddogaethol cynhyrchion electronig.
Defnyddir byrddau HDI yn helaeth mewn caeau fel ffonau symudol, camerâu digidol, gliniaduron, ac electroneg modurol. Mae lefel HDI yn cyfeirio at gymhlethdod y broses weithgynhyrchu o fyrddau HDI. Yn gyffredinol, mae byrddau HDI yn cael eu cynhyrchu gan ddefnyddio'r dull cronni. Po fwyaf o haenau sy'n cael eu cymhwyso, yr uchaf yw lefel yr HDI a'r uchaf yw gradd dechnegol y bwrdd.
Gellir rhannu camau HDI yn y categorïau canlynol:
Gorchymyn cyntaf HDI:1+N+1, sy'n golygu ychwanegu haen o dyllau micro ddall ar haen allanol bwrdd amlhaenog safonol i ffurfio bwrdd HDI archeb gyntaf. Mae'r broses weithgynhyrchu o fwrdd HDI gorchymyn cyntaf yn gymharol syml, gyda phroses a chost isel, ac ar hyn o bryd dyma'r math mwyaf cyffredin o fwrdd HDI.
HDI:2+N+2, Ar sail bwrdd aml-haen safonol, ychwanegir dwy haen o dyllau micro-ddall at yr haen allanol i ffurfio bwrdd HDI ail-orchymyn. Mae'r broses weithgynhyrchu o fyrddau HDI ail-orchymyn yn gymharol gymhleth, sy'n gofyn am fwy o gamau drilio, electroplatio a lamineiddio, ac mae'r broses a'r gost yn gymharol uchel. Ar hyn o bryd mae'n fath uchel o fwrdd HDI. Trydydd gorchymyn HDI: 3+ n +3, sy'n golygu ychwanegu tair haen o dyllau micro ddall ar haen allanol bwrdd amlhaenog safonol i ffurfio bwrdd HDI trydydd gorchymyn.
Mae'r broses weithgynhyrchu o fyrddau HDI trydydd gorchymyn yn fwy cymhleth, sy'n gofyn am fwy o ddrilio (4), mwy o electroplatio (3), a mwy o gamau lamineiddio (3), gan arwain at brosesau a chostau uwch. Ar hyn o bryd hwn yw'r math pen uchaf o fwrdd HDI.
Pedwerydd gorchymyn HDI:4+N+4, sy'n golygu ychwanegu pedair haen o dyllau micro ddall ar haen allanol bwrdd amlhaenog safonol i ffurfio bwrdd HDI pedwerydd gorchymyn. Mae'r broses weithgynhyrchu o fwrdd HDI pedwerydd gorchymyn yn hynod gymhleth, sy'n gofyn am fwy o ddrilio (5), mwy o electroplatio (4), a mwy o gamau lamineiddio (4). Mae'r broses a'r gost yn uchel iawn, gan ei gwneud y math mwyaf datblygedig o fwrdd HDI sydd ar gael ar hyn o bryd.
O'i gymharu â byrddau PCB cyffredin, mae gan fyrddau HDI y manteision canlynol:
1. Gall gyflawni dwysedd llinell uwch, gwella integreiddio ac ymarferoldeb byrddau cylched, ac addasu i duedd miniaturization a theneuo cynhyrchion electronig.
2. Gall gyflawni pellter trosglwyddo signal byrrach, gwella ansawdd a chyflymder signal y bwrdd cylched, ac addasu i ofynion cyflym ac amledd uchel cynhyrchion electronig.
3. Gall gyflawni ymwrthedd a chynhwysedd is, gwella perfformiad trydanol a sefydlogrwydd y bwrdd cylched, a chwrdd â gofynion dibynadwyedd uchel a defnydd pŵer isel cynhyrchion electronig.
4. Gall gyflawni mwy o badiau cysylltu, gwella hyblygrwydd cysylltiadau bwrdd cylched a rhyddid dylunio, ac addasu i anghenion amlswyddogaethol a phersonol cynhyrchion electronig.
5. Gall gyflawni llai o haenau a thrwch teneuach, lleihau cost gweithgynhyrchu a defnydd deunydd byrddau cylched, a diwallu anghenion cost isel a chyfeillgar i'r amgylchedd cynhyrchion electronig.
Beth yw HDI mewn PCBs?
Beth yw'r gwahaniaeth rhwng HDI a FR4?
Beth yw'r gwahaniaeth rhwng HDI PCB a PCB arferol?
Beth yw'r rhyngwyneb HDI?
HDI PCB Stackup
Diffiniad HDI PCB
cost pcb hdi