Ar hyn o bryd, mae cynhyrchu byrddau cylched yn dibynnu'n bennaf ar y dull tynnu, sy'n cynnwys tynnu gormod o ffoil copr o'r lamineiddio deunydd crai wedi'i orchuddio â chopr i ffurfio patrymau dargludol.
Y broses gynhyrchu oBwrdd cylched aml-haen PCB:
Mae'r dull lleihau yn bennaf yn defnyddio cyrydiad cemegol, sy'n economaidd ac yn effeithlon. Dim ond cyrydiad cemegol sydd heb ymosodiad gwahaniaethol, felly mae angen amddiffyn y patrwm dargludol gofynnol trwy orchuddio haen o asiant gwrth-cyrydiad ar y patrwm dargludol, ac yna lleihau cyrydiad ffoil copr heb ddiogelwch. Yn y dyddiau cynnar, argraffwyd asiantau gwrth-cyrydiad ar ffurf llinellau gan ddefnyddio argraffu sgrin gydag inc gwrth-cyrydiad, a dyna'r enw "Bwrdd Cylchdaith Argraffedig". Fodd bynnag, gyda manwl gywirdeb cynyddol cynhyrchion electronig, ni all datrys delwedd cylchedau printiedig fodloni gofynion cynnyrch, gan arwain at ddefnyddio ffotoresist fel deunydd dadansoddi delwedd. Mae Photoresist yn ddeunydd ffotosensitif sy'n sensitif i donfedd benodol o ffynhonnell golau, gan ffurfio adwaith cemegol ffotograffau gydag ef i ffurfio polymer. Yn syml, defnyddiwch ffilm graffig i ddatgelu'r graffig yn ddetholus, ac yna pilio oddi ar y ffotoresist heb ei drin gyda datrysiad sy'n datblygu (fel toddiant sodiwm carbonad 1%) i ffurfio haen amddiffynnol graffig.
Cyflawnir y swyddogaeth dargludedd interlayer hefyd trwy dyllau metelaidd, felly mae angen gweithrediadau drilio yn ystod y broses weithgynhyrchu PCB, a chyflawnir gweithrediadau electroplatio metelaidd ar y tyllau i gyflawni dargludedd interlayer yn y pen draw.
Cymryd confensiynol6 haen PCBEr enghraifft, mae'r broses gynhyrchu fel a ganlyn:
1, yn gyntaf, gwnewch ddau banel dwy ochr heb dyllog
Torri (deunydd crai lamineiddio wedi'i orchuddio â chopr dwy ochr)-cynhyrchu patrwm haen fewnol (ffurfio haen sy'n gwrthsefyll cyrydiad)-ysgythriad haen fewnol (tynnu ffoil copr gormodol)
2, gludwch a gwasgwch y ddau fwrdd craidd mewnol a wnaed ymlaen llaw gyda thaflenni lled -cau gwydr ffibr resin epocsi. Rivet y ddau fwrdd craidd mewnol i'r cynfasau lled -halltu, ac yna gosod ffoil copr ar ddwy ochr yr haen allanol. Defnyddiwch beiriant i'r wasg i gwblhau'r gwasgu o dan dymheredd uchel a gwasgedd uchel i'w bondio gyda'i gilydd. Y deunydd allweddol yw dalen lled -halltu gyda'r un cyfansoddiad â'r deunydd crai, sydd hefyd yn ffibr gwydr resin epocsi. Fodd bynnag, mae mewn cyflwr anghyflawn wedi'i halltu a hylifau ar dymheredd o raddau 7-80. Ychwanegir asiant halltu ato, sy'n croesgysylltu â'r resin ac yn solidoli ar 150 gradd, ac nid yw bellach yn gildroadwy wedi hynny. Trwy drawsnewidiad solet hylif lled-solid o'r fath, cyflawnir bondio gludiog o dan bwysedd uchel.
O ran dylunio a gweithgynhyrchu, mae byrddau amlhaenog PCB yn fwy cymhleth na byrddau haen sengl a dwbl, ac efallai y bydd un yn dod ar draws rhai problemau os nad yn ofalus. Felly, pa anawsterau y dylem eu hosgoi wrth samplu bwrdd cylched amlhaenog PCB?
Anawsterau wrth samplu byrddau rhwystriant aml-haen
1. Anawsterau mewn aliniad interlayer
Oherwydd y nifer fawr o haenau mewn byrddau cylched aml-haen, mae gan ddefnyddwyr ofynion cynyddol uchel ar gyfer graddnodi haen PCB. Fel arfer, rheolir y goddefgarwch aliniad rhwng haenau ar 75 micron. O ystyried maint mawr unedau bwrdd cylched aml-haen, tymheredd uchel a lleithder yn amgylchedd y gweithdy trosi graffeg, gorgyffwrdd dadleoli a achosir gan anghysondeb gwahanol fyrddau craidd, a dulliau lleoli interlayer, mae'n anoddach rheoli rheolaeth byrddau cylched aml-haen.
2. Anawsterau wrth weithgynhyrchu cylched mewnol
Mae byrddau cylched amlhaenog yn defnyddio deunyddiau arbennig fel TG uchel, cyflymder uchel, amledd uchel, copr trwchus, a haenau dielectrig tenau, sy'n gosod gofynion uchel ar saernïo cylched mewnol a rheoli maint graffig. Er enghraifft, mae cyfanrwydd trosglwyddo signal rhwystriant yn cynyddu anhawster gweithgynhyrchu cylched mewnol. Mae'r lled a'r bylchau llinell yn fach, gan arwain at gynnydd mewn cylchedau agored a byr, cynnydd mewn cylchedau byr, a chyfradd basio isel; Mae haenau signal tenau lluosog yn cynyddu'r tebygolrwydd o ganfod gollyngiadau AOI yn yr haen fewnol; Mae'r bwrdd craidd mewnol yn denau, yn dueddol o grychau, mae ganddo amlygiad gwael, ac mae'n dueddol o gyrlio yn ystod ysgythriad; Mae platiau lefel uchel yn bennaf yn fyrddau system gyda meintiau uned mwy a chostau sgrap cynnyrch uwch.
3. Anawsterau wrth weithgynhyrchu cywasgu
Mae llawer o fyrddau craidd mewnol a byrddau lled -halltu yn cael eu pentyrru, a all arwain yn hawdd at ddiffygion fel llithro, dadelfennu, gwagleoedd resin, a swigod gweddilliol wrth stampio cynhyrchu. Wrth ddylunio strwythurau wedi'u lamineiddio, dylid ystyried ymwrthedd gwres, ymwrthedd pwysau, cynnwys gludiog, a thrwch dielectrig deunyddiau yn llawn, a dylid llunio cynllun pwyso deunydd rhesymol ar gyfer byrddau cylched aml-haen. Oherwydd y nifer fawr o haenau, ni ellir cynnal cysondeb ehangu a rheoli crebachu ac iawndal cyfernod maint, ac mae'r haen inswleiddio interlayer denau yn dueddol o fethiant mewn profion dibynadwyedd interlayer.
4. Anawsterau wrth gynhyrchu drilio
Mae'r defnydd o blatiau arbennig copr trwchus TG, cyflymder uchel, amledd uchel, trwchus yn cynyddu anhawster drilio garwedd, drilio burrs, a chael gwared ar staeniau drilio. Haenau lluosog, cyfanswm trwch copr cronnus a thrwch plât, offer drilio hawdd eu torri; Problem methiant CAF a achosir gan BGA trwchus a bylchau wal twll cul; Oherwydd trwch y bwrdd, mae'n hawdd achosi problemau drilio.
Proses Ffabrigo PCB Multilayer Gwneuthurwr Cynulliad PCBA Multilayer PCB PCBA Beth yw Gorchymyn Sampl Samplu PCB
#How a wneir byrddau cylched amlhaenog? #How a yw byrddau cylched yn cael eu cynhyrchu? #How a wneir 4 haen pcb? #Beth yw'r broses o smt?
#Beth yw mantais PCB amlhaenog?