Fel cludwr pwysig o gydrannau electronig, mae proses trin wyneb byrddau cylched printiedig yn cael effaith hanfodol ar berfformiad a dibynadwyedd cynnyrch. Yn eu plith, mae'r bwrdd cylched byrddau cylched printiedig aur - yn sefyll allan ymhlith nifer o brosesau trin wyneb oherwydd ei nodweddion proses unigryw a pherfformiad rhagorol, gan ddod yn ddewis ffafriol iawn ym maes gweithgynhyrchu electronig.
1, Diffiniad ac Egwyddor Sinking Aur byrddau cylched printiedig Bwrdd Cylchdaith
Mae proses trin wyneb bwrdd cylched printiedig aur wedi'i adneuo'n gemegol, a elwir hefyd yn fwrdd cylched byrddau cylched printiedig aur, yn cynnwys adneuo haen drwchus unffurf o aloi aur nicel ar wyneb copr noeth y byrddau cylched printiedig trwy ddyddodiad cemegol. Yr egwyddor benodol yw defnyddio adweithiau lleihau ocsidiad cemegol i adneuo haen nicel gyda thrwch o tua 3-5 micron ar yr wyneb copr, sy'n chwarae rhan wrth rwystro trylediad ïonau copr a gwella adlyniad yr haen aur; Yna adneuo haen o aur ar wyneb yr haen nicel, fel arfer gyda thrwch o 0.05-0.1 micron. Mae gan yr haen aur ymwrthedd cyrydiad cryf iawn a gwrthiant ocsideiddio, a all amddiffyn yr haen gopr fewnol yn effeithiol a darparu rhyngwyneb da ar gyfer sodro cydrannau electronig.
2, Manteision sylweddol byrddau cylched printiedig aur - byrddau cylched printiedig
(1) Superior weldability
Mae wyneb yr haen aur ar y bwrdd cylched printiedig aur suddedig yn wastad ac yn unffurf, gyda gwlybedd da, a all fondio'n llawn â'r sodrydd a gwella dibynadwyedd sodro yn fawr. Yn ystod y broses weldio, gall yr haen aur doddi'n gyflym i'r sodrwr, gan ffurfio cyfansawdd rhyngfetelaidd cryf, gan leihau nifer y diffygion weldio megis weldio rhithwir a weldio oer. Mae'n arbennig o addas ar gyfer dyfeisiau electronig manwl sy'n gofyn am ansawdd weldio hynod o uchel, megis ffonau smart, tabledi, a chynhyrchion electronig defnyddwyr eraill.
(2) Perfformiad trydanol rhagorol
Mae gan aur ddargludedd da a sefydlog, a all leihau colledion yn effeithiol wrth drosglwyddo signal, gan sicrhau cywirdeb a sefydlogrwydd signal. Ar gyfer byrddau cylched ar gyfer trosglwyddo signal amledd uchel a chyflymder uchel, megis offer cyfathrebu 5G, mamfyrddau gweinydd perfformiad uchel, ac ati, gall y broses platio aur leihau adlewyrchiad signal a crosstalk, gwella ansawdd a chyflymder trosglwyddo signal, a chwrdd ag anghenion dyfeisiau electronig modern ar gyfer trosglwyddo data cyflymder uchel.
(3) Gwrthiant cyrydiad rhagorol a gwrthiant ocsideiddio
Mae gan aur briodweddau cemegol hynod sefydlog a phrin y mae'n adweithio ag ocsigen, lleithder a sylweddau eraill yn yr aer. Felly, gall byrddau cylched printiedig aur platiog gynnal perfformiad da am amser hir mewn amodau amgylcheddol llym, megis lleithder uchel, amgylcheddau diwydiannol chwistrellu halen uchel neu amgylcheddau awyr agored, gan ymestyn bywyd gwasanaeth dyfeisiau electronig yn effeithiol, ac mae ganddynt werth cymhwysiad eang mewn meysydd megis electroneg modurol ac awyrofod.
(4) Ansawdd ymddangosiad hardd
Mae wyneb y bwrdd cylched printiedig byrddau cylched printiedig aur yn cyflwyno lliw euraidd unffurf a chyson, gydag ymddangosiad coeth a gwerth addurniadol uchel. Mae'r nodwedd hon nid yn unig yn gwneud y cynnyrch yn weledol yn fwy deniadol, ond hefyd yn hwyluso archwiliad gweledol yn ystod y broses gynhyrchu, canfod diffygion wyneb yn amserol, a sicrhau ansawdd y cynnyrch.
3, Senarios cais o fyrddau cylched printiedig aur -blatio
(1) Ym maes electroneg defnyddwyr
Mewn cynhyrchion electroneg defnyddwyr fel ffonau smart, tabledi, a smartwatches, defnyddir byrddau cylched printiedig aur platiog yn eang mewn meysydd allweddol megis mamfyrddau, modiwlau camera, a modiwlau RF. Mae gan y dyfeisiau hyn ofynion llym ar gyfer cyfaint, pwysau, perfformiad a dibynadwyedd. Gall y broses aur trochi ddiwallu eu hanghenion weldio manwl uchel a chyflymder uchel, tra'n sicrhau sefydlogrwydd y cynnyrch yn ystod defnydd hirdymor.
(2) Maes offer cyfathrebu
Mae angen i orsafoedd sylfaen 5G, llwybryddion, switshis ac offer cyfathrebu arall drin llawer iawn o signalau amledd uchel a chyflymder uchel, sy'n gofyn am berfformiad trydanol hynod o uchel o fyrddau cylched printiedig. Mae'r bwrdd cylched printiedig aur suddedig wedi dod yn ddewis a ffefrir ar gyfer gweithgynhyrchu offer cyfathrebu oherwydd ei berfformiad trosglwyddo signal rhagorol a'i allu gwrth-ymyrraeth, gan sicrhau trosglwyddiad signal sefydlog a gweithrediad offer dibynadwy.
(3) Maes electroneg modurol
Mae'r systemau rheoli electronig mewn automobiles, megis unedau rheoli injan, modiwlau rheoli corff, systemau cymorth gyrru ymreolaethol, ac ati, yn gweithio mewn amgylcheddau cymhleth a newidiol, ac mae angen iddynt wrthsefyll amodau garw megis tymheredd uchel, dirgryniad a lleithder. Mae dibynadwyedd uchel a gwrthiant cyrydiad byrddau cylched printiedig aur yn eu galluogi i weithredu'n sefydlog mewn amgylcheddau o'r fath, gan sicrhau gweithrediad diogel systemau electronig modurol.
(4) Maes offer electronig meddygol
Mae sodro manylder uchel a-sefydlogrwydd tymor hir byrddau cylched printiedig platiog aur yn hanfodol mewn dyfeisiau meddygol megis rheolyddion calon, peiriannau MRI, ac offer diagnostig in vitro. Mae offer meddygol yn uniongyrchol gysylltiedig â bywyd ac iechyd cleifion, gyda gofynion hynod o uchel ar gyfer dibynadwyedd a diogelwch. Gall y broses platio aur fodloni'r gofynion llym hyn, gan sicrhau gweithrediad manwl gywir a dibynadwyedd hirdymor yr offer.
4, Proses weithgynhyrchu a rheoli ansawdd byrddau cylched printiedig aur - byrddau cylched printiedig
(1) Llif y broses weithgynhyrchu
Mae'r broses weithgynhyrchu byrddau cylched printiedig aur platiog yn gymharol gymhleth, yn bennaf yn cynnwys cyn-driniaeth, platio nicel cemegol, platio aur cemegol, ac ôl-driniaeth. Cyn triniaeth yn ei gwneud yn ofynnol i'r byrddau cylched printiedig bwrdd noeth i gael gwared ar olew, micro ysgythru, a thriniaethau eraill i gael gwared ar staeniau olew wyneb, haenau ocsid, ac amhureddau, a gwella gweithgaredd yr wyneb copr; Yn ystod y broses o blatio nicel electroless, mae haen nicel unffurf yn cael ei adneuo ar yr wyneb copr trwy reoli cyfansoddiad, tymheredd, gwerth pH, a pharamedrau eraill yr ateb platio; Mae platio aur cemegol yn ffurfio haen aur ar wyneb yr haen nicel; Yn olaf, ar ôl cynnal prosesau ôl-driniaeth megis golchi a sychu, cwblheir y broses dyddodi aur gyfan.
(2) Pwyntiau allweddol rheoli ansawdd
Er mwyn sicrhau ansawdd y bwrdd cylched printiedig byrddau cylched printiedig aur, mae angen rheolaeth ansawdd llym ar gyfer pob cam o'r broses. Er enghraifft, yn y broses platio nicel, mae angen rheoli trwch ac unffurfiaeth yr haen nicel yn gywir. Gall haen nicel sy'n rhy denau arwain at adlyniad annigonol yr haen aur, tra gall haen nicel sy'n rhy drwchus gynyddu costau a gall effeithio ar berfformiad arall y bwrdd cylched; Yn y broses platio aur, mae angen sicrhau bod trwch yr haen blaendal yn bodloni'r safon er mwyn osgoi problemau megis weldio gwael a achosir gan drwch haen aur gormodol neu wrthwynebiad ocsideiddio yr effeithir arno gan drwch haen aur annigonol. Ar yr un pryd, mae angen cynnal archwiliad gweledol, profion solderability, dadansoddiad metallograffig, a phrofion eraill ar y bwrdd cylched ar ôl trochi i sicrhau bod ansawdd y cynnyrch yn bodloni'r gofynion.