Rhagolygon ar gyfer y Diwydiant PCB Byd-eang Yn 2019

Yn 2017, roedd gwerth allbwn PCB byd-eang yn US $ 58,843 miliwn, a gwerth allbwn y maes cyfathrebu oedd 27.5%. Ar gyfer cyfranogwyr y farchnad, mae cwmnïau Taiwan fel Dingding, Xinxing, Huatong, a Jianding; a gweithgynhyrchwyr PCB â chystadleurwydd cryf ym maes cyfathrebu Mae Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina, ac yn y blaen. Ar hyn o bryd, mae gwneuthurwyr cludwyr IC byd-eang wedi'u canoli yn bennaf yn Japan, De Korea a Taiwan, ac mae gan y rhan fwyaf ohonynt ganolfannau cynhyrchu yn Tsieina. Yn 2019, mae'r diwydiant PCB byd-eang yn parhau i dyfu, mae cyfleoedd a heriau marchnad yn cyd-fynd ag amcangyfrifon cynhyrchu PCB byd-eang ar gyfer 2015-2019; Ffynhonnell: Topo Institute Research Industrial Bydd 5G, IoT a chymwysiadau eraill yn gyrru galw amledd uchel, cyflym PCB Bydd adeiladu 5G yn gyrru bwrdd diwydiant, PCB Twf PCB fel "mam cynhyrchion electronig", ceisiadau i lawr yr afon yn cynnwys cyfathrebu, ffonau symudol , cyfrifiaduron, automobiles a chynhyrchion electronig eraill, mae datblygiad technoleg 5G yn cael effaith gadarnhaol ar gynnydd yn y galw am PCB, terfynellau gorsafoedd a gorsafoedd sylfaen, ynghyd â therfynellau unedau, canolfannau Mae twf ardal PCB a ddefnyddir gan Taiwan wedi arwain at gynnydd yn y galw diwydiannol cyffredinol am PCBs. Ar hyn o bryd, wrth ddatblygu technoleg PCB, yn ogystal â masgynhyrchu technoleg llinell mân prosesau newydd, mae gweithgynhyrchwyr mawr wedi datblygu proses Micro-LEDPCB uchel a thechnoleg cynnyrch HDI cyflym iawn amledd uchel, ac ym maes bwrdd cludo, maent wedi buddsoddi mewn bwrdd cludwyr pecyn pecynnu amledd rhyngrwyd uchel. Technoleg bwrdd pecynnau ar gyfer llinellau tra-gain, a thechnoleg bwrdd pecyn ar gyfer llinell ultra-ddwys dwysedd uchel Coreless, math er mwyn cyflymu'r broses o ddatblygu cynhyrchion cysylltiedig a thechnoleg cludydd wedi'i becynnu ar gyfer cydrannau mewn ymateb i'r datblygiad 5G, IoT ac AI. Wrth edrych ar duedd gyffredinol datblygu'r diwydiant, mae'r diwydiant PCB byd-eang yn symud tuag at ddwysedd uchel, manwl gywirdeb a dibynadwyedd uchel, gan leihau costau'n barhaus, gwella perfformiad, lleihau cyfaint, pwysau ysgafn, cynyddu cynhyrchiant a lleihau effaith amgylcheddol i addasu i offer terfynell electronig i lawr yr afon. Bydd datblygiad diwydiannol, sy'n cynnwys HDI (HighDensity Interconnect), FPC (Cylchdaith Argraffwyd Hyblyg), bwrdd hyblyg hyblyg a bwrdd cludo IC yn dod yn ganolbwynt i ddatblygiad yn y dyfodol.