Mae'r broses gynhyrchu o fyrddau cylched PCB pedair haen yn gyswllt anhepgor a phwysig mewn diwydiant gweithgynhyrchu electronig modern. Mae'n chwarae rhan allweddol wrth gysylltu gwahanol gydrannau a throsglwyddo signalau dargludol mewn amrywiol ddyfeisiau electronig.
Strwythur bwrdd cylched PCB pedair haen. Mae'n cynnwys pedair haen o swbstrad, haen ganol, a haen allanol. Defnyddir y swbstrad pedair haen fel deunydd inswleiddio ar gyfer cysylltiadau trydanol mewnol, defnyddir yr haen ganol i wahanu a chysylltu gwahanol haenau cylched, a defnyddir yr haen allanol i gysylltu a chydosod cydrannau eraill.
Mae proses gynhyrchu bwrdd cylched PCB pedair haen yn bennaf yn cynnwys camau megis dylunio, gwneud plât, ysgythru, drilio, gosod, platio copr, torri, profi a phecynnu. Y cam dylunio yw'r cam cyntaf yn y broses gynhyrchu gyfan, sy'n pennu gosodiad a dull cysylltiad cylched y bwrdd cylched. Ar ôl i'r dyluniad gael ei gwblhau, mae angen gwneud y ffilm a'r mowld ar gyfer y bwrdd cylched. Ysgythriad yw'r broses o drosglwyddo patrymau a chylchedau o negydd i fwrdd cylched, gan ddefnyddio hydoddiannau asidig neu alcalïaidd i ysgythru haenau copr diangen. Drilio yw'r broses o ddrilio tyllau ar fwrdd cylched i osod cysylltwyr a chydrannau eraill. Defnyddir ategion i fewnosod cysylltwyr a chydrannau eraill mewn tyllau wedi'u drilio a'u gosod ar y bwrdd cylched. Platio copr yw'r broses o orchuddio haen o gopr ar fwrdd cylched i wella ei ddargludedd. Torri yw'r broses o dorri bwrdd cylched i'r maint a'r siâp a ddymunir. Yn olaf, mae angen profi a phecynnu i sicrhau ansawdd a chywirdeb y bwrdd cylched.