Mewn llawer o gymwysiadau, mae pwysau a maint corfforol yn bwysig iawn. Os yw defnydd pŵer gwirioneddol y gydran yn isel iawn, mae'n debygol o achosi i ffactor diogelwch y dyluniad fod yn rhy uchel, a fydd yn achosi i ddyluniad a mabwysiadu'r bwrdd cylched fod yn anghyson â'r sefyllfa wirioneddol, neu Mae'n gwerth defnydd pŵer cydran rhy geidwadol fel sail ar gyfer dadansoddiad thermol.
I'r gwrthwyneb, mae dyluniad y ffactor diogelwch thermol yn rhy isel, hynny yw, mae tymheredd y gydran yn ystod y gweithrediad gwirioneddol yn uwch nag amcangyfrifon y dadansoddwr. I ddatrys y broblem hon, rhaid gosod sinc gwres neu gefnogwr i oeri'r bwrdd cylched. Fodd bynnag, mae'r ategolion allanol hyn yn cynyddu'r gost ac yn ymestyn yr amser cynhyrchu. Bydd ychwanegu ffan i'r dyluniad hefyd yn cael effaith ansefydlog ar ddibynadwyedd. Felly, mae'r bwrdd cylched yn mabwysiadu dulliau oeri gweithredol yn hytrach na goddefol yn bennaf, megis darfudiad naturiol, Dargludiad ac afradu gwres ymbelydredd.
O dan amgylchiadau arferol, mae dosbarthiad ffoil copr ar fwrdd cylched PCB yn fwy cymhleth, felly mae'n anodd modelu'n gywir. Felly, mae angen symleiddio siâp y gwifrau wrth fodelu, a gwneud bwrdd cylched model ANSYS yn debyg i'r bwrdd cylched gwirioneddol gymaint â phosibl, a gellir efelychu'r cydrannau electronig ar y bwrdd hefyd trwy fodelu symlach, megis Tiwbiau MOS a blociau cylched integredig. Arhoswch.
Gall dadansoddiad thermol wrth brosesu SMD helpu dylunwyr i gadarnhau perfformiad trydanol cydrannau ar fwrdd cylched PCB, a chynorthwyo dylunwyr i gadarnhau a fydd y cydrannau neu'r byrddau cylched PCB yn llosgi allan oherwydd tymereddau uchel. Dim ond i gyfrifo tymheredd cyfartalog y bwrdd cylched y defnyddir y dadansoddiad thermol syml, ac mae angen i'r un cymhleth greu model dros dro o'r ddyfais electronig gyda byrddau cylched lluosog.