Mae gweithgynhyrchu obyrddau cylched printiedig fflecs anhyblygy gellir ei blygu a'i blygu yw prosiect peirianneg sy'n integreiddio gwyddor deunyddiau manwl gywir a thechnoleg prosesau cymhleth. Mae ei graidd yn gorwedd mewn cyfuno ardaloedd anhyblyg yn ddi-dor (fel resin epocsi FR-4) gydag ardaloedd hyblyg (fel ffilm polyimide) trwy brosesau arbennig, gan gyflawni swyddogaeth "anhyblyg lle anhyblyg, hyblyg lle hyblyg". Mae'r canlynol yn ddadansoddiad manwl o'i broses weithgynhyrchu:
1, Paratoi deunydd: conglfaen cyfuno anhyblygedd a hyblygrwydd
Deunydd ardal anhyblyg: Dewisir resin epocsi FR-4, sy'n galed a sefydlog, gan ddarparu cefnogaeth fecanyddol i sicrhau bod cydrannau manwl gywir fel sglodion a batris yn sefydlog yn yr offer. Mae ei drwch fel arfer yn 0.2-1.6mm i fodloni gofynion cryfder gwahanol ddyfeisiadau.
Deunydd ardal hyblyg: defnyddio ffilm polyimide (PI) gyda thrwch rhwng 0.025-0.1mm, sy'n cyfateb i drwch sawl papur A4. Gall ffilm DP wrthsefyll tymheredd uchel uwchlaw 260 gradd ac ni fydd yn adennill costau ar ôl plygu dro ar ôl tro am 100000 o weithiau. Ar yr un pryd, mae ganddo berfformiad inswleiddio rhagorol a gall atal cylchedau byr yn y gylched. Y deunydd hwn yw'r allwedd i fyrddau cylched hyblyg allu plygu fel papur.
Detholiad ffoil copr: Defnyddir ffoil copr wedi'i rolio mewn ardaloedd hyblyg oherwydd bod ganddo hydwythedd gwell ac mae'n llai tueddol o dorri wrth blygu; Mae'r rhanbarth anhyblyg yn defnyddio ffoil copr electrolytig i fodloni ei ofynion dargludedd a chryfder mecanyddol.
2, Llif proses graidd: o wahanu i ymasiad
Cynhyrchu swbstradau hyblyg ac anhyblyg ar wahân:
Cynhyrchu swbstrad hyblyg: Yn gyntaf, garwhewch y ffilm DP i gael gwared ar staeniau olew arwyneb a haenau ocsid, a gwella adlyniad â ffoil copr. Yna, trwy'r broses gorchuddio copr, mae'r ffoil copr wedi'i rolio yn cael ei gyfuno â'r ffilm PI i ffurfio swbstrad hyblyg. Mae'r cam hwn yn gofyn am reolaeth lem ar dymheredd ac amser er mwyn osgoi anffurfio'r swbstrad DP neu effaith triniaeth wael.
Cynhyrchu swbstrad anhyblyg: Defnyddir bwrdd FR-4 traddodiadol i ffurfio strwythur cylched anhyblyg trwy brosesau megis drilio ac electroplatio. Mae'r broses gynhyrchu yn debyg i un pcb anhyblyg rheolaidd, ond mae angen iddo sicrhau cydnawsedd â dyluniad rhyngwyneb yr ardal hyblyg.
Proses wedi'i lamineiddio: Y "dechnoleg ddu" sy'n cyfuno anhyblygedd a hyblygrwydd:
Dyma'r cam mwyaf hanfodol wrth weithgynhyrchu byrddau cylched printiedig fflecs anhyblyg. Trwy dechnoleg lamineiddio dethol, mae swbstradau anhyblyg, swbstradau hyblyg, a thaflenni gludiog (ffilmiau resin epocsi) wedi'u lamineiddio o dan dymheredd uchel a phwysau uchel. Rheolir y tymheredd ar 170-180 gradd, y pwysau yw 2-3MPa, a'r amser yw 60-90 munud. Er mwyn atal yr ardal hyblyg rhag cael ei falu, bydd ffilm silicon yn cael ei gosod o dan y rhan hyblyg fel "pad clustogi" yn ystod lamineiddio.
Mae angen i'r pcb wedi'i lamineiddio hefyd gael "triniaeth lleddfu straen" - pobi mewn ffwrn 120 gradd am 2 awr i ryddhau'r straen mewnol a gynhyrchir yn ystod y broses lamineiddio ac osgoi warping yn ystod prosesu dilynol.
Drilio a gwifrau:
Drilio: Defnyddir drilio mecanyddol mewn ardaloedd anhyblyg, tra bod yn rhaid defnyddio drilio laser mewn mannau hyblyg er mwyn osgoi difrod straen mecanyddol i'r swbstrad hyblyg. Gall drilio laser gyflawni agorfeydd llai (hyd at 0.1mm) i fodloni gofynion gwifrau dwysedd uchel.
Dyluniad gwifrau: Dylai'r llinellau mewn mannau hyblyg gael eu gosod yn gyfartal ac nid yn rhy drwchus, fel arall maent yn dueddol o dorri pan fyddant wedi'u plygu. Mae angen i'r dyluniad gwifrau gydbwyso "hyblygrwydd" a "dargludedd" i sicrhau llif cylched llyfn yn ystod plygu dro ar ôl tro.
Trin a phrofi arwyneb:
Mae triniaeth arwyneb yn cynnwys aur trochi, chwistrellu tun, ac ati, i atal ocsidiad a rhwd, tra'n gwneud y cydrannau weldio yn fwy diogel.
Mae'r broses brofi yn hanfodol ac mae angen profi perfformiad trydanol trwy brofion pin hedfan neu osodiadau arbenigol i sicrhau bod y newid gwrthiant yn llai nag 20% ar ôl troadau 150000, gan fodloni safon profi trydanol yr IPC-ET-652.
3, Anawsterau technegol ac arloesi
Dibynadwyedd y cymal: Rhaid i'r cysylltiad rhwng yr ardaloedd hyblyg ac anhyblyg beidio â bod yn rhydd, ac ni ddylid ei dorri wrth blygu. Mae mabwysiadu'r "broses wasgu cam" fel rhoi "siaced gadarn" ar y cysylltiad rhwng y ddau, gan sicrhau na fydd yn cwympo i ffwrdd hyd yn oed ar ôl plygu degau o filoedd o weithiau.
Technoleg rheoli gludiog: Yn ystod lamineiddio, ni ddylai'r glud orlifo i'r ardal hyblyg, fel arall bydd yn caledu'r swbstrad hyblyg ac yn achosi methiant plygu. Mae hyn yn gofyn am drachywiredd proses hynod o uchel a thechnoleg rheoli gludiog.
Rheoli gwahaniaeth CTE: Mae'r gwahaniaeth cyfernod ehangu thermol rhwng deunyddiau anhyblyg (CTE 18ppm / gradd C) a deunyddiau hyblyg (CTE 30ppm / gradd C) yn sylweddol, ac mae angen ei reoli trwy 5-7 cylch gwasgu i osgoi anffurfiad strwythurol a achosir gan newidiadau tymheredd.
4, Cais a Dyfodol
Defnyddir byrddau cylched printiedig fflecs anhyblyg yn helaeth mewn meysydd sy'n gofyn am integreiddio a hyblygrwydd uchel, megis ffonau smart plygadwy, smartwatches, a dyfeisiau meddygol. Gellir galw cymhlethdod ei broses weithgynhyrchu yn "nenfwd" y diwydiant pcb, ond gyda datblygiad dyfeisiau gwisgadwy, arddangosfeydd hyblyg a meysydd eraill, bydd y broses weithgynhyrchu o fyrddau cylched printiedig fflecs anhyblyg yn symud tuag at deneuach (trwch<0.05mm), more bending resistant (more than 500000 times), and may even achieve circuits that can be woven like fabric, making electronic devices truly "ubiquitous".
bwrdd cylched printiedig fflecs anhyblyg, FR-4 pcb, byrddau cylched hyblyg