HDI PCBMae bwrdd printiedig yn cyflawni integreiddiad dwysedd uchel o ffonau smart trwy'r technolegau craidd canlynol:
Technoleg fandyllog micro
Defnyddir drilio laser i ffurfio tyllau dall/claddedig gyda diamedr o 50-100 μ m (sy'n cyfateb i 1/10 o wallt dynol), yn disodli mecanyddol traddodiadol trwy dyllau ac arbed gofod gwifrau o fwy na 50%. Mae'r llwybr hyn yn cael eu byrhau gan "dri-diemyniad" sy'n cyflawni'r elevension, sy'n cyflawni'r signalau "sy'n cyflawni'r signalau" 40%.
Technoleg Llinell Fain
Trwy ddefnyddio ffotolithograffeg ac technegau ysgythru, rheolir lled/bylchau y llinell o fewn 30 μ m (mae PCB traddodiadol yn 100 μ m), ac mae'r dwysedd gwifrau fesul ardal uned yn cael ei gynyddu 3 gwaith {45. cydweithredu â swbstradau garwedd isel (RA llai na neu'n hafal i} μ μ) i leihau wythiol uchel i leihau μ)
Gweithgynhyrchu haenog
Gan fabwysiadu'r broses bentyrru "mil o gacen haen", mae gan bob haen drwch o ddim ond 20-50 μ m (1/5 o fyrddau traddodiadol), ac mae'r bwrdd HDI haen 6- yn cyflawni gallu gwifrau byrddau 10 haen traddodiadol trwy laminiad dilyniannol .}}}}
Arloesi materol
Trwy ddefnyddio polyimide cyson dielectrig isel a lliain ffibr gwydr ultra-denau (diamedr edafedd 5 μ m), mae oedi signal yn cael ei leihau 15% ac mae effeithlonrwydd dargludedd thermol yn cael ei wella 30% . Mae mamfwrdd ffôn symudol blaenllaw yn integreiddio dros 4000 o feicro} {}}}}
Optimeiddio Strwythurol
Mae'r dyluniad pentyrru 3D yn cyflawni plygu gofodol trwy'r cyfuniad o ardaloedd "hyblyg anhyblyg", gan leihau trwch y motherboard 50% wrth gynyddu nifer y pwyntiau sodro cydrannau 40% (megis 8000 → 12000) {.
wici rhyng -gysylltiad dwysedd uchel
Byrddau Cylchdaith Argraffedig HDI
HDI PCB
Gwneuthurwr PCB HDI
PCB HDI
Bwrdd PCB HDI
gwneuthuriad pcb hdi