Beth ywHDI?
Mae bwrdd HDI (bwrdd rhyng-gysylltu dwysedd uchel) yn fwrdd cylched printiedig sy'n defnyddio technoleg twll claddedig micro-ddall i gyflawni dwysedd llinell uwch, ac mae ganddo nodweddion "ysgafn, tenau, byr a bach". Mae ei fanteision craidd yn cynnwys lled/bylchu llinell lai (hyd at 3mil/3mil), agorfa lai (o leiaf 0.1mm), a dwysedd rhyng-gysylltiad rhyng-haen uwch, sy'n ei gwneud yn addas ar gyfer dyfeisiau miniaturized pen uchel megis ffonau clyfar a smartwatches.
Mae proses gynhyrchu bwrdd HDI (bwrdd rhyng-gysylltu dwysedd uchel) yn canolbwyntio ar ddull drilio a haenu laser, gan gyflawni tyllau micro, llinellau mân, a haenau tenau. Mae'r brif broses fel a ganlyn:
1. cam dylunio
Defnyddiwch feddalwedd proffesiynol i gynllunio lleoliad llinellau, tyllau claddedig, a thyllau dall i sicrhau dichonoldeb rhyng-gysylltiad dwysedd uchel.
2. Paratoi deunydd
Dewiswch gysonyn dielectrig isel, swbstradau gwrthsefyll gwres uchel (fel resin epocsi wedi'i addasu) a ffoil copr pur i sicrhau sefydlogrwydd signal.
3. llif proses allweddol
Cynhyrchu haen fewnol: Drilio laser i ffurfio tyllau micro (o leiaf 0.075mm), ysgythru ffoil copr i ffurfio cylchedau haen fewnol.
Pentyrru a llenwi tyllau dall: bob yn ail bentyrru byrddau craidd a thaflenni wedi'u halltu wedi'u lled-halltu, chwistrellu resin ar ôl halltu tymheredd uchel ac uchel i gyflawni rhyng-gysylltiad rhwng haenau.
Triniaeth haen allanol: drilio tyllau dargludol â laser, cysylltiad electroplatio haenau mewnol ac allanol, triniaeth arwyneb (fel platio aur nicel) i wella weldadwyedd.
Arolygu ansawdd: Sicrhau cywirdeb a dibynadwyedd trwy AOI, X-Ray, a dulliau eraill.
4. nodweddion technegol
Drilio laser: yn osgoi'r broblem o dorri nodwyddau mewn drilio mecanyddol ac yn cefnogi rhyng-gysylltiad mewn unrhyw haen.
Aml-archeb HDI: gorchymyn 1af (cysylltu haenau cyfagos) â thechnoleg 7fed gorchymyn (rhyng-gysylltiadau cymhleth), gan fodloni gofynion integreiddio uchel.