Yn y diwydiant presennol lle mae rhyng-gysylltiad dwysedd uchel a thrawsyriant signal cyflym wedi dod yn safonol, nid yw strwythur twll PCB bellach yn "sianel ddargludol" syml, ond yn elfen graidd sy'n pennu'n uniongyrchol dwysedd gwifrau, uniondeb y signal, a chynnyrch masgynhyrchu. Mae llawer o beirianwyr caledwedd yn aml yn dod ar draws eitemau cadarnhau detholiad megis "tyllau trwodd, tyllau dall, a thyllau claddedig" yn dalen EQ peirianneg y ffatri bwrdd wrth wynebu gwifrau trwchus BGA a dyluniad bwrdd lefel uchel. Gall gwyriad bach yn y dyfarniad arwain at ofod gwifrau annigonol, llwybrau dychwelyd signal hir, a hyd yn oed dirywiad sylweddol yng nghynnyrch cyffredinol y bwrdd.
Diffiniadau craidd a gwahaniaethau strwythurol o dri math o mandyllau
O safbwynt hanfod strwythurol, mae'r gwahaniaeth craidd rhwng twll trwodd, twll dall, a thwll claddedig yn gorwedd yn "ystod treiddiad y twll yn y bwrdd", ac mae'r tri yn cyfateb i wahanol resymegau prosesu a ffiniau cymhwyso:
-
Trwy dwll: Mae'n treiddio'n uniongyrchol o'r haen uchaf i'r haen isaf, gan dreiddio'n llwyr i bob haen o'r PCB, a dyma'r strwythur rhyng-gysylltu mwyaf traddodiadol. Ei resymeg brosesu yw "pwyswch y bwrdd cyfan yn gyntaf, ac yna drilio tyllau yn fecanyddol ar yr un pryd", gyda'r gadwyn broses symlaf a'r gost isaf.
-
-
Twll dall: dim ond yn cysylltu haen allanol y PCB i'r haen fewnol benodedig, ac nid yw'n treiddio i'r bwrdd cyfan. Gan gymryd 8 haen a 14 haen o fyrddau fel enghreifftiau, gall tyllau dall mewn byrddau haenau 8 gyflawni 1-L2, 1-L3, 1-4L, 1-5L, 2-3L, 5-8L, a 7-8L. 14 haenau dall tyllau yn gallu cyflawni cysylltiadau interlayer o 1-7L, 8L-1-1-14
-
-
Mae angen cyfrinachedd, mae'r ddelwedd wedi'i phrosesu a dim ond i gyfeirio ato
Twll claddu: wedi'i gladdu'n llwyr y tu mewn i'r PCB heb ymestyn i unrhyw arwyneb allanol. Er enghraifft, mewn bwrdd 20 haen, mae'r tyllau claddedig yn cyflawni rhyng-gysylltiad o L2 i L4 yn unig, ac ni ellir arsylwi ar safleoedd y twll o ddwy ochr y bwrdd. Ei resymeg prosesu yw drilio tyllau yn gyntaf ar gyfer meteleiddio, ac yna cymryd rhan mewn lamineiddio. Rhaid cwblhau'r holl brosesu twll yn y cam bwrdd craidd mewnol, ac yna caiff y tyllau eu lapio'n llwyr y tu mewn i'r bwrdd trwy brosesau lamineiddio dilynol.
-
Mae angen cyfrinachedd, mae'r ddelwedd wedi'i phrosesu a dim ond i gyfeirio ato
-
Proses weithgynhyrchu a pharamedrau allweddol tri math o dyllau
Mae gwahanol strwythurau twll yn cyfateb i gysylltiadau proses a chywirdeb rheoli cwbl wahanol, a dyna hefyd y rheswm craidd dros y gwahaniaeth cost enfawr rhwng byrddau aml-haen uchel a byrddau twll trwodd cyffredin:
-
-
Trwy broses twll: Defnyddir darnau dril dur twngsten confensiynol â diamedr o 0.2mm neu fwy, a rheolir cyflymder gwerthyd ar 80000 i 150000 chwyldro y funud. Gall un drilio gwblhau'r prosesu plât llawn. Rheolir cymhareb agwedd safonol y diwydiant o fewn 10: 1, ac mae'r ffatri bwrdd yn sicrhau cynhwysedd cyfnewid cemegau wal twll trwy linellau electroplatio llorweddol PTH. Gall unffurfiaeth trwch copr fodloni safonau IPC lefel 2 neu uwch yn sefydlog. Ar hyn o bryd, mewn senarios cynhyrchu màs prif ffrwd, gall yr agoriad lleiaf o dyllau trwodd gyrraedd 0.15mm, ond pan fydd yn is na 0.2mm, mae angen optimeiddio arbennig o baramedrau offer.
-
-
Technoleg twll dall: wedi'i rannu'n ddau lwybr: tyllau dall dwfn a reolir yn fecanyddol traddodiadol a thyllau dall laser prif ffrwd. Mae tyllau dall mecanyddol yn cael eu drilio gan ddefnyddio offer drilio rheoli dyfnder, gyda chywirdeb dyfnder wedi'i reoli o fewn ± 0.05mm a chymhareb AR confensiynol o 1.2:1; Mae tyllau bleindiau laser yn cael eu abladu gan ddefnyddio laserau CO ₂ neu UV, gyda chywirdeb agorfa o ± 0.01mm ac agoriad lleiaf o 3mil. Mae'r dwysedd ynni yn cael ei reoli'n sefydlog ar 8-12 J / cm ², ac ni fydd yr haen fewnol a'r gylched isaf yn cael eu difrodi trwy gydol y broses. Ar ôl i'r prosesu twll dall laser gael ei gwblhau, mae angen gwneud y gorau o'r gyfradd llif ac amser socian y datrysiad cyffuriau er mwyn osgoi toddiant cyffuriau gweddilliol yn y twll pen dall a sicrhau nad oes unrhyw wagleoedd yn y suddo copr.
-
-
-
-
Proses claddu: Yn seiliedig yn gyfan gwbl ar brosesu bwrdd craidd tenau, cwblheir drilio mecanyddol yn gyntaf ar y bwrdd craidd mewnol annibynnol, ac yna caiff y resin carbonized ar wal y twll ei dynnu gan ddrilio gwlyb potasiwm permanganate. Wedi hynny, cynyddir y trwch copr ar wal y twll i 10-20 μ m trwy ddyddodiad copr cemegol ac electroplatio bwrdd llawn. Yn olaf, mae'r gylched haen fewnol wedi'i hysgythru, ac yna mae'n cymryd rhan mewn lamineiddiad aml-haen dilynol. Trwy gydol y broses gyfan, rhaid rheoli tymheredd, pwysau ac amser y lamineiddiad yn fanwl gywir er mwyn osgoi rhwystriad y tyllau claddedig gan lif y glud yn y daflen lled halltu, neu ddadleoli ac anffurfiad y bwrdd craidd tenau a achosir gan straen lamineiddio.
-
Achosion Cymhwysiad Diwydiant Nodweddiadol
Mae'r detholiad cyfuniad o wahanol strwythurau mandwll yn pennu terfyn uchaf perfformiad y cynnyrch terfynol yn uniongyrchol. Mae Uniwell Circuits wedi ffurfio atebion gweithredu aeddfed mewn sawl maes gweithgynhyrchu pen uchel:
-
24 haen backplane cyflym o weinydd AI: Mae'r bwrdd cyfan yn mabwysiadu cynllun rhyng-gysylltu sylfaenol o "drilio twll trwodd + cefn", ac mae ganddo dyllau dall laser 1-2 archeb yn ardal soced y CPU, gan leihau hyd llwybr dychwelyd pin BGA o fwy na 40%, gan osgoi adlewyrchiad difrifol o signalau cyflym yn y pentwr gweddilliol trwodd, a chwrdd â gofynion trosglwyddo signalau SerDes 25 uchod. Os yw'r holl ddyluniadau hyn yn defnyddio tyllau trwodd cyffredin, nid yn unig y bydd y gofod gwifrau yn gwbl annigonol, ond bydd uniondeb y signal hefyd yn methu â bodloni'r safonau.
-
-
-
-
Bwrdd twll dall amledd uchel 16 haen RO4350B + RO4450F: Yn ardal modiwl transceiver RF, defnyddir tyllau dall laser L1-L2 i gyflawni sylfaen gyfagos, gan reoli anwythiad parasitig y trwy o fewn 0.1nH a lleihau'n sylweddol golled mewnosod signalau tonnau milimetr 77GHz. Os defnyddir twll trwodd rheolaidd, bydd llwybr sylfaen rhy hir yn achosi gostyngiad o 2-3dB mewn enillion antena, na all fodloni gofynion pellter canfod y radar wedi'i osod ar y cerbyd.
|
|
Mae angen cyfrinachedd, mae'r ddelwedd wedi'i phrosesu a dim ond i gyfeirio ato
-
-
10 haen 3ydd gorchymyn HDI bwrdd twll wedi'i gladdu'n ddall: O dan sglodyn SOC y famfwrdd ffôn clyfar blaenllaw, defnyddir dyluniad twll + pentwr wedi'i gladdu'n ddall i gyflawni ffan dwysedd uchel allan o filoedd o binnau mewn ardal BGA maint ewinedd. Heb gynyddu cyfanswm yr haenau, mae'r adnoddau gwifrau yn cynyddu 40%, ac mae llwybr newid yr haen signal yn cael ei fyrhau'n sylweddol, gan leihau'r defnydd pŵer cyffredinol tua 12%.
-
26 haen lled-ddargludyddion prawf backplane: Yn ardal rhyngwyneb y cerdyn stiliwr, defnyddir nifer fawr o dyllau claddedig i gyflawni rhyng-gysylltiad rhwng haenau cyfagos yn yr haen fewnol, heb feddiannu unrhyw ofod gwifrau allanol. Hyd yn oed gyda mwy na 20000 o sianeli rhyng-gysylltu ar y bwrdd cyfan, mae goddefgarwch rhwystriant yr holl sianeli signal yn dal i gael ei reoli o fewn ± 5%, gan fodloni gofynion cydamseru manwl uchel profion sglodion. -
Egwyddorion craidd gwneud penderfyniadau dethol
Mewn prosiectau ymarferol, nid oes unrhyw ragoriaeth neu israddoldeb absoliwt ymhlith y tri math o dyllau, dim ond gwahaniaethau mewn senarios addasu: byrddau rheoli diwydiannol cyffredin, byrddau electronig defnyddwyr dwy haen pedair haen, a dyluniadau tyllau trwodd llawn sy'n cael eu ffafrio i wneud y mwyaf o reoli costau wrth fodloni gofynion perfformiad; Gall byrddau BGA dwysedd uchel a byrddau gweinydd cyflym gyflwyno adnoddau gwifrau optimization twll dall gorchymyn cyntaf; Mae byrddau HDI diwedd uchel a modiwlau RF bach yn gofyn am ddyluniad cyfuniad twll wedi'i gladdu'n ddall i gyflawni'r dwysedd rhyng-gysylltu uchaf o fewn ardal bwrdd cyfyngedig.