1. Nid yw dyluniad cylchedau'r PCB yn briodol, a bydd defnyddio ffoil copr trwchus i ddylunio cylched sy'n rhy denau hefyd yn arwain at ysgythru'r gylched yn ormodol a'r ffenomenon o wrthod copr.
2. Mae'r ffoil copr wedi'i or-ysgythru. Mae'r ffoil copr electrolytig a ddefnyddir ar y farchnad fel arfer yn galfanedig unochrog (a elwir yn gyffredin yn ffoil) a blotio copr unochrog (a elwir yn gyffredin yn ffoil coch). Mae'r ffoil copr mwy cyffredin fel arfer yn cael ei symbylu uwchben 70um. Prin bod gan ffoil copr, ffoil coch a ffoil lludw o dan 18um swp-gywir.
3. Digwyddodd gwrthdrawiad lleol ym proses y PCB, a gwahanwyd y wifren copr o'r is-set gan rym mecanyddol allanol. Amlygir y ffenomenon annymunol hon mewn sefyllfa wael neu gyfeiriadedd. Mae'n amlwg y bydd y wifren copr yn cael ei gefeillio pan gaiff ei gollwng, neu sgrap/marciau effaith i'r un cyfeiriad. Gwiriwch wyneb garw'r ffoil copr yn y man lle nad yw'r stripio'n dda, gallwch weld bod lliw arwyneb garw'r ffoil copr yn normal, ni fydd erydiad ochr, ac mae cryfder peeling y ffoil copr yn normal.
4. O dan amgylchiadau arferol, mae'r ffoil copr a'r rhaggynrychioli wedi'u cyfuno'n llwyr yn y bôn ar ôl i'r laminedig fynd drwy'r adran dymheredd uchel o wasgu poeth am fwy na 30 munud, felly fel arfer nid yw'r pwysau'n effeithio ar rym bondio'r ffoil copr a'r is-set yn y lamined. Fodd bynnag, yn y broses o stacio a stacio laminedau, os yw'r PP wedi'i halogi neu os yw arwyneb matiau'r ffoil copr wedi'i ddifrodi, ni fydd ychwaith yn achosi digon o fondio rhwng y ffoil copr a'r is-set ar ôl lamineiddio, gan arwain at leoli (dim ond i'r mawr o ran y bwrdd) neu mae'r wifren copr ysbeidiol yn gostwng , ond ni fydd cryfder peeling y ffoil copr ger y llinell ddatgysylltu yn anarferol.