Mae cynhyrchu byrddau microdon RF yn gofyn am reolaeth gadwyn lawn o amgylch nodweddion deunydd, prosesau craidd, a dangosyddion perfformiad, gan ganolbwyntio ar y materion allweddol canlynol er mwyn osgoi sgrap bwrdd cyfan neu fethiant perfformiad signal:
Rheoli swbstrad a deunydd sy'n dod i mewn
Gwirio paramedr cywir: Cadarnhewch yn llym fod y cyson dielectrig Dk, trwch dielectrig, a thrwch ffoil copr y bwrdd yn cyd-fynd yn llwyr â'r gofynion dylunio i atal gwyriad rhwystriant a achosir gan ddeunyddiau anghywir.
Addasiad nodwedd deunydd: Mae gan ddeunyddiau bwrdd sy'n seiliedig ar PTFE dir meddal, dargludedd thermol gwael, ac ynni arwyneb isel iawn. Mae gan fyrddau amledd uchel wedi'u llenwi â serameg freuder uchel ac mae angen cyfateb paramedrau proses unigryw ymlaen llaw. Ni ellir cymhwyso'r broses gynhyrchu o FR-4 cyffredin yn uniongyrchol.
Rheoli proses drachywiredd craidd
Proses drilio: Defnyddir nodwydd drilio ongl uchaf 130 gradd newydd, gyda cholled bit dril 20% yn uwch na FR-4. Defnyddir camau lluosog o ddriliau pigo i leihau cronni gwres, a rheolir pwysedd y traed ar 40psi. Ar ôl drilio, mae'r twll yn cael ei lanhau'n drylwyr gyda gwn aer pwysedd uchel er mwyn osgoi tynnu wal, burrs, a PTFE yn toddi ac yn glynu.
Proses meteleiddio twll: Rhaid i blatiau PTFE gael triniaeth actifadu plasma yn gyntaf i gynyddu egni wyneb wal y twll o 18 dynes / cm ² i 52 dynes / cm ² neu uwch. Dylid rheoli trwch y copr twll yn Fwy na neu'n hafal i 18 μ m. Mae angen i'r plât gwasgedd cymysg gael ei dewychu i Fwy na neu'n hafal i 25 μm trwy electroplatio pwls i ddileu'r broblem o adlyniad copr annigonol.
Trosglwyddo graffeg ac ysgythru: Gan ddefnyddio technoleg delweddu uniongyrchol laser LDI, rheolir cywirdeb lled y llinell o fewn ± 0.02mm, ac mae angen ± 0.015mm ar rai golygfeydd tonnau milimedr. Mae ganddo weithdy tymheredd a lleithder cyson ar 23 ± 1 gradd a lleithder 50 ± 5%. Ar ôl ysgythru, mae'r ysgythru ochr yn cael ei reoli'n llym i sicrhau nad oes unrhyw fylchau neu burrs ar ymyl y llinell drosglwyddo.
Mwgwd sodr a phrosesu siâp: Gwaherddir malu a brwsio platiau PTFE yn fecanyddol cyn mwgwd sodr, a defnyddir technoleg pobi segmentiedig i osgoi swigod olew gwyrdd; Wrth ddefnyddio bwrdd gong, dylid defnyddio cyllell gong arbenigol, gyda chyflymder teithio 20% yn arafach na FR-4. Dylai'r bwrdd gael ei glampio â swbstrad FR-4 i atal crafu ac anffurfio wyneb y bwrdd.
Gwarant o ddangosyddion perfformiad craidd
Rheoli cywirdeb rhwystriant: Sefydlu modelau iawndal ehangu a chrebachu ar gyfer gwahanol ddeunyddiau, gwrthdroi graffeg CAM cywir trwy ddata mesuredig, sicrhau bod goddefgarwch rhwystriant y bwrdd cyfan yn cael ei reoli o fewn ± 5%, a'i dynhau i ± 2% mewn senarios tonnau milimetr.
Rheoli colled isel: Mae'n well cael triniaeth arwyneb arian neu OSP i osgoi colled magnetig a achosir gan haenau nicel trwchus. Yn y band amledd 77GHz, gellir lleihau colled mewnosod 0.07dB/cm o'i gymharu â dyddodiad aur.
Rheoli cydnawsedd electromagnetig: Rhannwch gylchedau RF a chylchedau digidol yn llym i sicrhau bod yr haen signal RF yn gyfagos i'r haen gyfeirio gyflawn, gan osgoi ymyrraeth rhwystriant tir cyffredin a allai achosi i signalau RF gwan gael eu boddi gan sŵn.
Dibynadwyedd ac amddiffyniad terfynol
Rheoli goddefgarwch dimensiwn: Mae'r goddefgarwch allanol yn cael ei reoli o fewn ± 0.1mm, ac mewn senarios manwl uchel, caiff ei dynhau i ± 0.05mm i fodloni gofynion cydosod manwl gywir y ceudod modiwl RF.
Diogelu deunydd pacio: Mae platiau PTFE yn cael eu clampio â chardbord wrth eu cludo i atal anffurfiad, ac mae platiau arian yn cael eu hynysu â phapur heb sylffwr i osgoi ocsideiddio a difrod corfforol.