Y cyfuniad obyrddau cylched printiedig ystwyth anhyblyg, fel cludwr cyfansawdd sy'n integreiddio technoleg cylched anhyblyg a hyblyg, mae wedi dod yn ddeunydd sylfaenol allweddol ar gyfer cefnogi uwchraddio'r diwydiant electronig oherwydd ei gynllun tri dimensiwn, ysgafn, a manteision dibynadwyedd uchel. Ar hyn o bryd, mae gyrwyr lluosog yn y diwydiant yn dylanwadu'n ddwfn ar ei ddatblygiad, a amlygir yn y dimensiynau craidd canlynol:
1, y galw ffrwydrol am gyfrifiadura perfformiad uchel ac dechnoleg AI.Mae datblygiad cyflym deallusrwydd artiffisial a chyfrifiadura perfformiad uchel wedi gyrru dyfeisiau craidd fel gweinyddwyr a modiwlau optegol i ailadrodd tuag at gyfeiriadau dwysedd uchel a chyflymder uchel. Mae'r Bwrdd Argraffedig Flex anhyblyg yn gyfrifol am y dasg rhyng-gysylltiad rhwng GPU a sglodion cyflym mewn gweinyddwyr AI, ac mae angen iddynt fodloni gofynion proses cymhleth byrddau HDI haen 20-30, wrth ddefnyddio deunyddiau colli ultra-isel i wneud y gorau o drosglwyddo signal.
2, treiddiad dwfn cerbydau ynni newydd a gyrru deallus.Mae trydaneiddio a thrawsnewid cerbydau ynni newydd yn ddeallus wedi creu senarios newydd ar gyfer integreiddio byrddau printiedig ystwyth anhyblyg. Yn y system rheoli batri, mae cylchedau hyblyg yn casglu union gasgliad o foltedd celloedd, tra bod swbstradau anhyblyg yn cwblhau prosesu signal; Mae angen cynllun cysylltiad dibynadwyedd uchel sy'n gallu gwrthsefyll tymheredd a dirgryniad ar yr amrywiaeth synhwyrydd ar gyfer gyrru ymreolaethol; Mae angen dyluniad optimaidd o optimized o fodiwl rhwydweithio ceir 5G amledd uchel trosglwyddo signal a chysgodi electromagnetig.
3, Arloesi Electroneg Defnyddwyr a Thrawsnewid Ffurflenni.Mae'r galw am fachion a chylchedau hyblyg mewn dyfeisiau gwisgadwy, ffonau smart plygadwy, a chynhyrchion eraill yn parhau i uwchraddio. Mae'r Bwrdd Argraffedig Flex anhyblyg yn sylweddoli'r rhyng-gysylltiad tri dimensiwn rhwng y Goron a Modiwl Arddangos mewn Gwylfeydd Clyfar, ac yn darparu datrysiad trosglwyddo signal gwrthsefyll plygu wrth golfach y sgrin blygu. Yn ogystal, mae ffonau clust TWS, dyfeisiau monitro meddygol ac offer eraill wedi'u hintegreiddio â modiwlau fel batris a synwyryddion trwy gyfuniad o fyrddau printiedig ystwyth anhyblyg, gan leihau eu maint i bob pwrpas. Er bod gweithgynhyrchwyr fel Apple wedi ceisio SIP dewisiadau amgen yn rhai o'u cynhyrchion, mae'r galw amrywiol mewn caeau wedi'u segmentu yn dal i gadw gofod marchnad sefydlog ar gyfer byrddau cyfuniad printiedig ystwyth anhyblyg.
4, Effaith synergaidd cymorth polisi ac uwchraddio technolegol.Mae'r "14eg cynllun pum mlynedd" ar gyfer datblygu diwydiant gwybodaeth a chyfathrebu Tsieina yn nodi'n glir gyflymiad adeiladu seilwaith newydd, gydag ymchwydd yn y galw am atebion rhyng-gysylltiad cyflym mewn meysydd fel gorsafoedd sylfaen 5G a chanolfannau data. Ar yr un pryd, mae technoleg y diwydiant yn esblygu tuag at integreiddio dwysedd uchel: datblygiadau arloesol mewn technoleg microporous, pecynnu 3D a gyflawnir trwy brosesau fel mowldio uniongyrchol laser a sintro arian nano; Datblygu swbstradau amledd uchel ar yr ochr ddeunydd i fynd i'r afael â heriau 5G. Mae mentrau domestig wedi torri trwy rwystrau technolegol mewn meysydd fel laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr hyblyg a pheiriannau drilio laser, gan hyrwyddo proses leoleiddio'r gadwyn gyflenwi.
5, Gofynion ar gyfer Diogelu'r Amgylchedd a Datblygu Cynaliadwy.Mae'r UE ROHS 3.0, Reach a chyfarwyddebau eraill yn gorfodi'r diwydiant i gael eu trawsnewid yn wyrdd, ac mae cwmnïau'n lleihau llwyth amgylcheddol trwy dechnolegau fel deunyddiau gwrth-fflam heb halogen a systemau ailddefnyddio dŵr. Yn ogystal, mae'r cyfuniad o fyrddau ystwyth a fflecs anhyblyg yn lleihau allyriadau carbon cyffredinol cynhyrchion electronig yn anuniongyrchol trwy leihau'r defnydd o gysylltwyr, sy'n unol â'r duedd fyd -eang o weithgynhyrchu gwyrdd.
6, Ailstrwythuro Cadwyn Gyflenwi a Heriau Rheoli Costau.Mae'r amgylchedd masnach rhyngwladol newidiol wedi ysgogi mentrau i wneud y gorau o'u cynllun cadwyn gyflenwi, ac mae gweithgynhyrchwyr domestig yn cyflymu amnewid domestig mewn deunyddiau ac offer. Fodd bynnag, mae cynhyrchion pen uchel yn dal i wynebu rhwystrau technolegol ac mae angen iddynt oresgyn heriau rhyngddisgyblaethol trwy gydweithrediad ymchwil prifysgol y diwydiant. Yn y cyfamser, mae prosesau cymhleth yn arwain at gostau uchel, ac mae angen i gwmnïau gydbwyso perfformiad a chost trwy gynhyrchu ar raddfa fawr, optimeiddio prosesau (megis mowldio cywasgu un-amser), ac amnewid materol (megis ffoil cyfansawdd PI/metel).