PCB cydgysylltu dwysedd uchel
Disgrifiad 1.Product
Manyleb:
Haen: 6
Tickness y Bwrdd: 1.6mm
Triniaeth arwyneb: Aur cemegol.
Deunydd: FR4 IT158.
Lled llinell / pellter llinell: 8 / 8mil
Toll min: 0.3mm
Technoleg arbennig: HDI
Technoleg sy'n cyfuno'n gyflym mewn dyluniad PCB ac integreiddio i gynhyrchion electronig o bob math yw interconnect dwysedd uchel (HDI). Mae HDI yn dechnoleg sy'n darparu ar gyfer adeiladu llawer dwysach ar fwrdd gan y gallu i osod elfennau fwyfwy llai yn agosach, sydd hefyd yn arwain at lwybrau byrrach rhwng cydrannau.
Mae PCB rhyng-gysylltiad dwysedd uchel ar gyfer amplifad car wedi'i gymeradwyo UL, mae gan gylchedau Uniwell dîm peiriannydd profiadol, Rydym yn wneuthurwr ISO, UL, a gymeradwywyd gan CE sy'n arbenigo mewn gwneuthurwr pcb.
Mae byrddau HDI yn cael eu ffafrio ar gyfer ceisiadau lle mae gofod, perfformiad, dibynadwyedd a phwysau yn bryderon. Mae hyn yn eu gwneud yn fwy addas ar gyfer bron pob cais yn ymwneud ag electroneg, cynhyrchion defnyddwyr, cyfrifiaduron ac awyrennau.
2. Ein tystysgrifau
3. System gywirdeb
Mae gennym system ansawdd uchel a pheirianwyr QA proffesiynol i wirio byrddau o ddifrif cyn i ni eu llongio i gwsmeriaid.
4.Benefits o gydgysylltiad dwysedd uchel
Defnyddir technoleg rhyng-gysylltiad dwysedd uchel yn eang mewn byrddau cylched printiedig yn awr, mae'n well gan fyrddau HDI ar gyfer ceisiadau lle mae gofod, perfformiad, dibynadwyedd a phwysau yn bryderon. Mae hyn yn eu gwneud yn fwy addas ar gyfer bron pob cais yn ymwneud ag electroneg, cynhyrchion defnyddwyr, cyfrifiaduron ac awyrennau. Mae byrddau HDI yn defnyddio ffordd o gladdu neu ddall, neu gyfuniad, a gallant hefyd ymgorffori microfiasau â diamedr anhygoel o fach. Mae hyn yn hwyluso ymgorffori mwy o dechnoleg mewn llai o le, gyda llai o haenau. Mae byrddau HDI aml-haen hefyd yn cael eu defnyddio'n gyffredin, gyda nifer o haenau yn cael eu lletya trwy wahanol ddulliau adeiladu gan ddefnyddio ddiasau dall, claddedig, wedi'u pentyrru, ac yn fras.
Gyda chydrannau llai a dall trwy dechnoleg pad, a thrwy hynny, gellid gosod cydrannau yn nes at ei gilydd, gan arwain at gyfraddau trosglwyddo signal cyflymach tra hefyd yn lleihau oedi croesi a cholli signal. Mae'r rhain yn ystyriaethau allweddol sy'n cynhyrchu perfformiad gwell o PCBs HDI.
5.FAQ
C: A oes rhaid i mi ddefnyddio deunydd FR4 gyda thymheredd trosglwyddo Tg (Tg = gwydr) uchel ar gyfer sodro di-plwm?
Na, nid o reidrwydd. Mae nifer o ffactorau i'w cymryd i ystyriaeth, ee faint o haenau, trwch y PCB a hefyd ddealltwriaeth dda o'r broses gynulliad (nifer y cylchoedd sodro, amser uwchlaw 260 gradd, ac ati). Mae peth ymchwil wedi dangos bod deunydd sydd â gwerth "safonol" Tg hyd yn oed wedi perfformio'n well na rhai deunyddiau gyda gwerth Tg uwch. Sylwch fod hyd yn oed gyda gwerth sodio "plwm" yn uwch na'r gwerth Tg.
Yr hyn sydd bwysicaf yw sut mae'r deunydd yn ymddwyn ar dymheredd uwchlaw'r gwerth Tg (post Tg) felly bydd gwybod y proffiliau tymheredd y bydd y bwrdd yn cael eu parchu a fydd yn eich helpu i edrych ar werthuso'r nodweddion perfformiad angenrheidiol.
C: A oes rhaid i mi ddefnyddio deunydd FR4 gyda'r tymheredd uchaf Td (Td = dadelfennu) ar gyfer sodro di-plwm?
Mae gwell gwerth Td yn well, yn enwedig os yw'r bwrdd yn dechnegol gymhleth ac yn agored i nifer o sodion ail-greu, ond gall hyn arwain at gostau uwch. Gall gwybod eich proses cynulliad helpu i wneud y dewisiadau cywir.
C: Beth yw stensil pcb?
Mae'n blât dur denau, mae yna lawer o dyllau pad arno. Mae'r gwag yn ysgrifennu'n wag ac mae lleoliad pad pcb yn union yn gweiddi. Y peth hwn yw peiriant awtomatig neu lled-awtomatig ynghlwm wrth y sglodion a ddefnyddir ar y bwrdd. brwsiwch y past, ar blychau solder bwrdd cylched o'r fath, yna rhowch y cydrannau ar y ffwrnais. Y tu mewn i'r tŷ, maent yn gweld yn well.
Tagiau poblogaidd: cydgysylltiad dwysedd uchel PCB, Tsieina, cyflenwyr, gweithgynhyrchwyr, ffatri, rhad, addasu, pris isel, dyfynbris uchel