Mewn gweithgynhyrchu PCB, mae'n hawdd effeithio ar ffoil copr ar fyrddau cylched, a all leihau ansawdd sodro o ddifrif. Gall gweithgynhyrchwyr PCB atal ocsidiad ffoil copr trwy driniaeth arwyneb, a thrwy hynny sicrhau gwerthadwyedd rhagorol a pherfformiad trydanol cyfatebol. Fel dull trin arwyneb, gall aur trochi a palladium nicel nid yn unig fodloni gofynion technegol y farchnad PCB, ond hefyd eu defnyddio ar gyfer sodro heb blwm, gyda photensial mawr i ddatblygu.
Manteision suddo aur:
• Mecanwaith proses syml
• Arwyneb llyfn
• Gwrthiant ocsidiad da
Perfformiad trydanol rhagorol
• Gwrthiant tymheredd uchel
• tryledrwydd thermol da
• oes silff hir
• Dim effaith croen
• Yn addas ar gyfer arwynebau cyswllt heb eu trin
• Arwain am ddim
Manteision dyddodiad palladium nicel:
• Mae ganddo gylchoedd ail -lwytho lluosog rhagorol
• Yn gallu sicrhau perfformiad weldio da
• Gallu bondio dibynadwy iawn
• Arwyneb gydag arwyneb cyswllt critigol
• Cydnawsedd uchel â sodr sn ag cu
Yn addas ar gyfer gwahanol fathau o becynnu, yn enwedig ar gyfer PCBs gyda sawl math o becynnu
• Dim ffenomen nicel du
Datblygir y dechnoleg dyddodi nicel palladium yn seiliedig ar y dechnoleg dyddodi aur, ac mae ei berfformiad wedi'i wella'n fawr trwy ychwanegu haen palladium. Mae'r rhesymau fel a ganlyn:
a. Mae gan yr haen palladium strwythur pilen trwchus sy'n gorchuddio'r haen nicel yn llwyr, ac mae'r cynnwys ffosfforws yn yr haen palladium yn is na'r cynnwys arferol yn yr haen nicel, gan osgoi'r amodau ar gyfer ffurfio nicel du a dileu'r posibilrwydd o nicel du .
b. Pwynt toddi palladium yw 1554 gradd C, sy'n uwch na phwynt toddi aur (1063 gradd C). Felly, mae cyfradd toddi palladium ar dymheredd uchel yn gymharol araf, ac mae digon o amser i gynhyrchu haen gwrthiant i amddiffyn yr haen nicel.
c. Mae gan Palladium galedwch uwch nag aur, gan wella dibynadwyedd weldio, gallu bondio gwifren, ac ymwrthedd ffrithiant.
d. Mae gan Tin Palladium aloi y gallu gwrth-cyrydiad cryfaf, a all atal cyrydiad graddol a achosir gan gyrydiad y batri gwreiddiol, a thrwy hynny ymestyn ei oes gwasanaeth.
e. Gall defnyddio palladium leihau trwch yr haen aur a gostwng y gost 60% o'i gymharu â dyddodiad aur.
Anfanteision Sincio Aur:
• Wedi'i ddylanwadu gan amodau electroplatio a rheolaeth gyffredinol y broses
• Wedi'i ddylanwadu gan drwch nicel a metel electroplated
Mae maint yr ardal fetel yn y tanc platio yn dylanwadu ar electroplatio
• gwlybaniaeth gymharol isel
• Hawdd i achosi ffenomen nicel du
• Lleihau dibynadwyedd cymalau sodr o ddifrif
Anfanteision dyddodiad palladium nicel:
Oherwydd trwch gormodol yr haen palladium, mae'r perfformiad weldio yn cael ei leihau
• Cyflymder gwlychu araf
• Cost uchel