Cylchedau Uniwell|2023 Arddangosfa Electroneg Munich De Tsieina yn Gorffen yn Llwyddiannus

Nov 10, 2023Gadewch neges

news-1213-570

20231110152531

20231110153525

Pâr o

Nesaf

Anfon ymchwiliad

Wedi'i wneud yn arbennig 32- haen hdi
32Layers Deunydd: s 1000-2 m Gorffen arwyneb: Platio aur caled dethol （5 0 u ） Trwch bwrdd: 5. {0 mm min. Maint dril: 0. 4 mm Bow i famau viasmin.
Uw-hdi 8- ig
Haenau 8L Trwch 2. {0 mm min maint twll 0. Llinell 2mmmin widh/gofod 4/4 4milinner Haen trwch copr hozouter haen hozouter trwch copr 1ozsurface gorffeniad trochi aur o dwll i dwll i linell {855
Cylchedau uniwell 16- haen pcb dibynadwyedd uchel
Nodweddion Proses: 16 haenmaterial: S 1000-2 Triniaeth msurface: aur cefn rhannol (5 0 u '') Trwch y Bwrdd: 5.1mmminimum gofod mewnol: 0. 2mmtolerance of twll crebachu: +/}}}.