Er mwyn atal warping byrddau cylched PCB amlhaenog, rhowch sylw i'r ddau bwynt canlynol
Atal neu gynyddu warpage swbstrad a achosir gan ddull rhestr eiddo amhriodol
(1) Gan fod y lamineiddio clad copr yn y broses storio, oherwydd bydd amsugno lleithder yn cynyddu'r warpage, mae ardal amsugno lleithder y lamineiddio clad copr un ochr yn fawr. Os yw lleithder amgylchedd y rhestr eiddo yn uchel, bydd y lamineiddio clad copr un ochr yn cynyddu'r warpage yn sylweddol. Dim ond o wyneb diwedd y cynnyrch y gall lleithder lamineiddio gorchudd copr dwy ochr dreiddio, mae'r ardal amsugno lleithder yn fach, ac mae'r dudalen yn newid yn araf. Felly, ar gyfer y laminiadau clad copr heb becynnu gwrth-leithder, dylid rhoi sylw i amodau'r warws, lleihau'r lleithder yn y warws ac osgoi laminiadau clad copr noeth er mwyn osgoi cynhesu'r laminiadau clad copr wrth eu storio.
(2) Bydd gosod laminiadau clad copr yn amhriodol yn cynyddu warpage. Fel gosodiad fertigol neu wrthrychau trwm ar y lamineiddio clad copr, lleoliad amhriodol, ac ati, bydd yn cynyddu ystof y lamineiddio clad copr.
Rhaid i fwrdd amlhaenog PCB hefyd roi sylw i allu gwrth-ymyrraeth y bwrdd cyfan. Y dulliau cyffredinol yw:
A. Ychwanegwch gynwysyddion hidlo ger pŵer a daear pob IC, y cynhwysedd yn gyffredinol yw 473 neu 104.
B. Ar gyfer y signalau sensitif ar y bwrdd cylched printiedig, dylid ychwanegu'r gwifrau cysgodi cysylltiedig ar wahân, a dylai fod cyn lleied o wifrau â phosibl ger ffynhonnell y signal.
C. Dewiswch sylfaen sylfaenol resymol.