Mae pum ffordd o ddelio â chylched agored ar fwrdd syrcas? Beth sy'n ei achosi?
1. Rhaid i IQC gynnal arolygiadau ar hap o laminedau clad copr PCB cyn mynd i mewn i'r warws i weld a yw arwyneb y PCB wedi'i sgrapio a'i amlygu i'r deunydd sylfaenol. Os felly, cysylltwch â'r cyflenwr mewn pryd, a gwnewch driniaeth briodol yn seiliedig ar y sefyllfa wirioneddol.
2. Mae'r PCB wedi'i grafu yn ystod y broses dorri. Y prif reswm yw bod gwrthrychau miniog caled ar fwrdd y peiriant torri. Mae'r ffrithiant rhwng y lamined clad copr a'r gwrthrychau miniog wrth dorri yn gyfystyr â'r ffenomenon o ffoil copr yn crafu ac yn datgelu'r is-set, felly'r torri Mae angen glanhau'r cownter yn ofalus cyn sicrhau bod y cownter yn frith ac nad oes unrhyw wrthrychau caled caled.
3. Cafodd y ddalen ei chrafu yn ystod y broses drosglwyddo:
(1)Mae swm y bwrdd syrcas PCB a godwyd gan y staff trosglwyddo yn rhy fawr ac mae'r pwysau'n rhy fawr. Nid yw'r bwrdd yn cael ei godi yn ystod y trosglwyddiad, ond mae wedi'i lusgo i fyny, sy'n gyfystyr â'r gwrthdaro rhwng corneli bwrdd y PCB ac arwyneb y bwrdd ac yn crafu wyneb y bwrdd;
(2)Pan roddwyd y bwrdd i lawr, ni chafodd ei osod yn iawn, felly er mwyn ei aildrefnu, cafodd y bwrdd ei wthio'n galed i ffurfio'r ffrithiant rhwng y bwrdd a chafodd arwyneb y bwrdd ei grafu.
4. Ar ôl trochi'r copr a stacio'r byrddau ar ôl platio aur, cawsant eu crafu oherwydd gweithrediad amhriodol.
5. Mae'r bwrdd cynhyrchu wedi'i grafu wrth fynd drwy'r peiriant llorweddol:
(1), mae baffl y grinder plât weithiau'n cyffwrdd ag wyneb bwrdd y PCB, mae ymyl y baffl yn anwastad ar y cyfan a chodir y gwrthrych, ac mae arwyneb y bwrdd yn cael ei grafu pan gaiff y bwrdd ei basio;
(2), mae siafft y gyriant dur di-staen wedi'i difrodi i wrthrych miniog, ac mae'r arwyneb copr wedi'i grafu pan gaiff y bwrdd ei basio, ac mae'r is-set yn agored.