Yng nghymwysiadau cyfathrebu diwifr, 5G a radar sy'n datblygu'n gyflym heddiw, mae cymhlethdod dyluniad cylched RF yn cynyddu o ddydd i ddydd. Fodd bynnag, gall gwanhau signal gormodol arwain yn uniongyrchol at gyllideb cyswllt system annigonol, pellter cyfathrebu byrrach, a chyfradd gwallau did uwch. Dewis deunydd swbstrad addas yw'r man cychwyn i ddatrys y broblem hon, aPtfeHeb os, mae dalen (polytetrafluoroethylen) yn un o'r cynrychiolwyr mwyaf rhagorol.
1, Gwraidd Colli PCB: Nid Colled Arweinydd yn unig
Fel arfer, rydym yn rhannu colledion PCB yn ddwy brif ran:
Colled dargludydd: Y golled thermol a achosir gan wrthwynebiad y dargludydd (yn enwedig yr effaith croen ar amleddau uchel) pan fydd cerrynt yn llifo mewn gwifren. Mae garwedd arwyneb ffoil copr yn ffactor allweddol sy'n effeithio ar golled dargludydd. Mae arwyneb copr garw yn cynyddu hyd effeithiol y llwybr cyfredol, a thrwy hynny waethygu'r golled.
Colled dielectrig: Dyma brif ffynhonnell y golled ynamledd uchel -ceisiadau. Dyma'r egni sy'n cael ei gynhyrchu a'i fwyta gan polareiddio a ffrithiant moleciwlau mewn deunyddiau dielectrig o dan weithred maes trydan eiledol. Mae ei faint yn cael ei bennu gan baramedr allweddol y tangiad colled (df neu tan δ). Po uchaf yw'r gwerth DF, y mwyaf yw'r golled dielectrig.
Yn gyffredinFR-4Mae deunyddiau, eu gwerth DF fel arfer oddeutu 0.02, a all arwain at golledion annerbyniol yn y band amledd uwchben GHz. Er mwyn cyflawni perfformiad rhagorol mewn dyluniad cylched RF, rhaid dewis deunyddiau arbenigol â gwerthoedd DF hynod isel.
2, Pam mae Bwrdd PTFE yn ddewis delfrydol ar gyfer ceisiadau RF?
Mae Bwrdd PTFE wedi dod yn gonglfaen dyluniad cylched RF perfformiad uchel - oherwydd ei berfformiad amledd uchel - rhagorol.
Colled dielectrig hynod isel (DF): Mae gwerth DF deunydd PTFE pur yn isel iawn (gall fod mor isel â 0.0009), yn llawer gwell na FR-4. Mae hyn yn golygu bod y gwanhau ynni a gynhyrchir gan y cyfrwng ei hun wrth drosglwyddo'r signal yn fach iawn, a gellir cynnal cryfder y signal yn uchaf.
Cyson dielectrig sefydlog (DK): Ychydig iawn y mae gwerth DK dalen PTFE yn ei newid ag amledd a gall gynnal cysondeb uchel rhwng gwahanol sypiau. Mae hyn yn hanfodol ar gyfer cyflawni rheolaeth rhwystriant manwl gywir, gan osgoi myfyrio signal ac ystumio a achosir gan amrywiadau DK.
Sefydlogrwydd Thermol Ardderchog: Mae gan ddeunydd PTFE gyfernod isel iawn o ehangu thermol, a all gynnal priodweddau trydanol a mecanyddol sefydlog dros ystod tymheredd eang, gan sicrhau dibynadwyedd y cynnyrch mewn amrywiol amgylcheddau.
Mae taflenni PTFE masnachol cyffredin yn cynnwys ROGERS 'RO3000 ®, cyfres RO4000 ® a chyfres Taconic's TY, ac ati. Mae'r cynhyrchion hyn fel arfer yn cael eu llenwi â ffibrau cerameg neu wydr mewn PTFE pur i wella eu priodweddau mecanyddol a hwyluso prosesu.
3, Pwyntiau Ymarferol ar gyfer Dewis a Phrosesu Platiau PTFE
Er bod gan daflenni PTFE berfformiad rhagorol, mae eu priodweddau ffisegol a chemegol unigryw hefyd yn peri heriau prosesu. Gall esgeuluso'r pwyntiau allweddol hyn hefyd arwain at golli PCB difrifol neu fethiant cynnyrch.
Drilio a Metallization Twll: Mae deunydd PTFE yn gymharol feddal ac yn dueddol o "ddrilio baeddu" wrth ddrilio. Mae angen paramedrau drilio a melino optimized a phrosesau cemegol DESMEAR caeth i sicrhau waliau twll glân, cyflawni meteleiddio twll da, ac osgoi materion dibynadwyedd rhyng -gysylltu.
Adlyniad ffoil copr: Nid yw'n hawdd bondio'r wyneb PTFE llyfn â ffoil copr. Mae taflenni PTFE pen uchel yn defnyddio prosesau triniaeth arwyneb arbennig (fel ysgythriad cemegol) i gynyddu adlyniad ffoil copr. Yn ystod y dyluniad, fe'ch cynghorir i osgoi defnyddio ardaloedd mawr o ffoil copr mewn amgylcheddau â dirgryniadau difrifol i atal dadelfennu.
Cywirdeb rheoli rhwystriant: Yn union oherwydd DK sefydlog PTFE bod gofynion uwch yn cael eu rhoi ar gywirdeb peiriannu. Rhaid i'r ffatri fwrdd reoli lled y llinell yn llym, bylchau llinell, a thrwch haen dielectrig. Bydd unrhyw wyriad yn effeithio ar y gwerth rhwystriant terfynol, a thrwy hynny gyflwyno colled myfyrio signal.
Amsugno Lleithder: Mae gan rai deunyddiau cyfansawdd PTFE rywfaint o amsugno lleithder. Dylai PCB gael ei bobi cyn ei ymgynnull i atal dadelfennu neu "ffrwydrad bwrdd" a achosir gan anweddiad lleithder yn ystod sodro ail -lenwi ar dymheredd uchel.