The glass fiber circuit board is made of glass fiber reinforced material as the substrate, laminated with epoxy resin adhesive and copper foil, with a layer size of 28L and a board thickness of 2.5mm. It has excellent electrical performance and mechanical strength, providing necessary mechanical strength, insulation and high temperature stability.
Mae'r broses weithgynhyrchu yn cynnwys: yn gyntaf pwyswch y ffoil gopr i'r bwrdd ffibr gwydr inswleiddio i ffurfio'r strwythur cymorth craidd; Yn dilyn hynny, cynhaliwyd drilio manwl gywir gan ddefnyddio peiriant drilio, ac ysgythrwyd olion copr yn seiliedig ar y dogfennau dylunio . Yn olaf, cymhwyswyd resin mwgwd sodr gwyrdd i amddiffyn y gylched rhag ocsidiad a difrod llwch {.
Mae mantais y math hwn o fwrdd yn gorwedd yn ei berfformiad inswleiddio rhagorol, a all atal crosstalk trydanol yn effeithiol; Gwrthiant tymheredd uchel tymor hir hyd at 200-300 gradd C, cryfder tynnol hyd at 2000-3000 megapascals, sy'n addas ar gyfer offer cynhyrchu gwres uchel fel goleuadau LED .
Yn ogystal, mae ganddo hefyd gyfernod amsugno sain da (0.6-0.9), dargludedd thermol isel (0.03-0.05 w/m · k), ac ymwrthedd cyrydiad, gyda bywyd gwasanaeth o dros 20 mlynedd {.